宜特科技7月24日宣佈，與國際電子生產(chǎn)商聯(lián)盟(iNEMI)中的成員，共同研究電路板Creep Corrosion爬行腐蝕(註一) 有所成果，掌握到Creep Corrosion現(xiàn)象的影響因素與預(yù)防方式，該研究初步結(jié)果也由iNEM發(fā)佈「指南說明書」，針對資料中心和電信機(jī)房的溫度、濕度和污染性氣體提出控制建議，以避免印刷電路板因Creep Corrosion而造成失效。

　　宜特觀察發(fā)現(xiàn)，環(huán)境日漸惡化，空氣中彌漫更多的硫化物，電子產(chǎn)品系統(tǒng)、電路板、連接器與元件產(chǎn)生爬行腐蝕現(xiàn)象，甚至使電子產(chǎn)品提前失效，影響產(chǎn)品的壽命與可靠度。

　　有鑑于此，國際各大品牌大廠，包括IT系統(tǒng)大廠-思科、戴爾、惠普、華為、IBM、Intel與安捷倫、阿爾卡特-朗訊、DFR、陶氏化學(xué)以及宜特科技，2009年起于iNEMI組成爬行腐蝕研究團(tuán)隊(duì)，期望藉由共同研究，找出Creep Corrosion的主要影響因素，幫助業(yè)界在Creep Corrosion的問題有更深入的解決方案。

　　宜特科技總經(jīng)理 林正德表示，宜特能夠與各大品牌大廠參共同參與此項(xiàng)研究案深感榮幸，期許未來更致力于與國際大廠、國際聯(lián)盟組織的先進(jìn)技術(shù)合作計(jì)畫，吸取國際新知并開發(fā)新技術(shù)以提升技術(shù)能力，并藉由宜特本身在電子產(chǎn)品測試與失效分析、材料分析的專業(yè)能量，提供客戶全方位解決方案，協(xié)助客戶找出潛藏的風(fēng)險(xiǎn) / 失效，強(qiáng)化產(chǎn)品的性能，降低成本。

　　iNEMI表示，由于先前業(yè)界尚未針對測試方法、實(shí)驗(yàn)條件達(dá)成一致共識，來模擬環(huán)境條件和預(yù)測可能的失效模式，不過，經(jīng)過叁年多的研究，提出此份指南說明書，清楚定義電子硬體使用的環(huán)境指標(biāo)，使客戶能夠主動監(jiān)控其使用環(huán)境，降低產(chǎn)品的Creep Corrosion相關(guān)問題。

　　研究團(tuán)隊(duì)發(fā)現(xiàn)，最有效的方式來防止電子產(chǎn)品的Creep Corrosion，是確保其工作的環(huán)境條件符合ISA標(biāo)準(zhǔn)「過程測量和控制系統(tǒng)的環(huán)境條件：空氣污染物(ANSI/ISA-71.04-1985)」所定義之嚴(yán)重性等級G1標(biāo)準(zhǔn)：銅反應(yīng)率小于30奈米 /月，銀反應(yīng)率小于20奈米/月。而在溫度和濕度的建議範(fàn)圍則參照美國採暖、製冷與空調(diào)工程師協(xié)會(ASHRAE)白皮書：1.溫度範(fàn)圍18°至 27°C，2.相對濕度低于60%，3.露點(diǎn)範(fàn)圍5.5° 至15°C

　　iNEMI進(jìn)一步說明，Creep Corrosion是指腐蝕產(chǎn)物(主要為硫化銅)在不需要電場的環(huán)境下，從電路板銅pad的表面隨著腐蝕嚴(yán)重性增強(qiáng)，進(jìn)而向四周遷移生長的過程。Creep Corrosion的現(xiàn)象在高硫化物含量的污染環(huán)境中更容易發(fā)生，發(fā)生在電路板上的Creep Corrosion更為普遍，并以發(fā)生在無鉛表面處理之ImAg(Immersion Silver)和OSP(Organic Solderability Preservative)較為嚴(yán)重。

　　在這些失效中，腐蝕產(chǎn)物會在阻焊層表面上爬行，導(dǎo)致相鄰焊盤和線路間的短路。除了溫溼度的影響外，不同類型的助焊劑殘留也會對印刷電路板的爬行腐蝕產(chǎn)生不同的影響。

　　Creep Corrosion專案目前已進(jìn)行到第叁階段，將進(jìn)一步研究其影響因素，包括表面處理、助焊劑、阻焊的幾何特徵、焊料的覆蓋情況、回流焊和波峰焊接，以及混合流動氣體(MFG)測試的條件(腐蝕性氣體的濃度、濕度、溫度)。

　　註一：Creep Corrosion 根據(jù)英文字義上的解釋，可翻譯為潛變腐蝕，或蠕變腐蝕;目前國內(nèi)外業(yè)界在各大系統(tǒng)與電路板廠等的領(lǐng)域上，主要根據(jù)其腐蝕產(chǎn)物發(fā)生的爬行現(xiàn)象，通譯為「爬行腐蝕」。

　　關(guān)于宜特科技

　　始創(chuàng)于1994年，宜特科技從 IC 線路除錯及修改起步，逐年拓展新服務(wù)，包括故障分析、可靠度驗(yàn)證、材料分析與品質(zhì)保證等，建構(gòu)完整驗(yàn)證與分析工程平臺與全方位服務(wù)?？蛻艄?fàn)圍囊括了電子產(chǎn)業(yè)上游 IC 設(shè)計(jì)至中下游成品端。隨著綠色環(huán)保意識抬頭，宜特不僅專注核心服務(wù)，并關(guān)注國際趨勢拓展多元性服務(wù)，建置無鉛與無鹵可靠度驗(yàn)證、化學(xué)定量分析與碳足跡溫室氣體盤查服務(wù)，順利取得多項(xiàng)國際知名且具公信力的機(jī)構(gòu) ─ 德國 TUV NORD 與英國 BSI 認(rèn)證。同時在國際大廠的外包趨勢下，宜特科技也扮演品牌公司委外製造產(chǎn)品的獨(dú)立品質(zhì)驗(yàn)證第叁公證實(shí)驗(yàn)室，取得 Motorola、Dell、Cisco與Delphi的可靠度驗(yàn)證資格。進(jìn)一步資訊請至公司網(wǎng)站http://www.istgroup.com 查詢。

　　關(guān)于iNEMI

　　iNEMI(國際電子生產(chǎn)商聯(lián)盟)的使命是預(yù)測并加速推進(jìn)技術(shù)進(jìn)步，促進(jìn)電子製造工業(yè)可持續(xù)發(fā)展。iNEMI由百家全球領(lǐng)先的專業(yè)的電子生產(chǎn)商、供應(yīng)商、工業(yè)團(tuán)體、政府研究機(jī)構(gòu)和大學(xué)組成，是一個工業(yè)界驅(qū)動的聯(lián)盟組織。iNEMI向業(yè)界發(fā)佈技術(shù)路線圖，預(yù)測未來十年電子技術(shù)發(fā)展的趨勢，每兩年更新一次。iNEMI的路線圖分析電子產(chǎn)品的需求，識別基礎(chǔ)技術(shù)的差距，通過完成項(xiàng)目來消除這些差距(商業(yè)的和技術(shù)的)，促使標(biāo)準(zhǔn)化以加速新技術(shù)的引入。iNEMI通過和政府機(jī)構(gòu)、大學(xué)以及科研基金組織的合作為未來的工業(yè)和研發(fā)活動設(shè)定優(yōu)先順序別。iNEMI的總部位于美國Virginia州Herndon市(華盛頓附近)，在中國上海、愛爾蘭Limerick市以及日本東京設(shè)有代表處。關(guān)于iNEMI的更多資訊，請洽http://www.inemi.org。