采鈺科技（VisEra Technologies Company）成立于2003年，是由臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(TSMC, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)與美國(guó)影像感測(cè)器CMOS大廠——豪威科技(OmniVision)合資成立的公司，主要從事影像感測(cè)器之后段工藝生產(chǎn)與服務(wù)，包括彩色濾光膜制造與后端封裝測(cè)試。近年來(lái)藉由核心光學(xué)與封裝技術(shù)之開(kāi)發(fā)，采鈺科技更積極擴(kuò)展業(yè)務(wù)范疇，進(jìn)一步提供外延片級(jí)光學(xué)、可回焊微型相機(jī)模組與高功率LED封裝業(yè)務(wù)等代工服務(wù)，并以半導(dǎo)體制造的豐富經(jīng)驗(yàn)和精湛的制程技術(shù)，成為L(zhǎng)ED封裝領(lǐng)域內(nèi)的翹楚。

　　當(dāng)前，采鈺科技在LED封裝領(lǐng)域技術(shù)發(fā)展情況如何?未來(lái)LED封裝技術(shù)及市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)如何?在2011年廣州國(guó)際照明展暨LED展期間，新世紀(jì)LED網(wǎng)記者特對(duì)采鈺科技股份有限公司LED技術(shù)研發(fā)處協(xié)理張筆政先生、LED事業(yè)發(fā)展處處長(zhǎng)李豫華博士、LED業(yè)務(wù)部經(jīng)理康為纮進(jìn)行了獨(dú)家采訪。

　　采鈺科技股份有限公司LED技術(shù)研發(fā)處協(xié)理張筆政先生(中)LED事業(yè)發(fā)展處處長(zhǎng)李豫華博士(右)、LED業(yè)務(wù)部經(jīng)理康為纮(左)，與采鈺科技8寸晶圓級(jí)氮化鋁基板制程的LED晶片合影

　　技術(shù)領(lǐng)先

　　成功開(kāi)發(fā)晶圓級(jí)氮化鋁LED基板，打破日本壟斷局面

　　總有一些新面孔讓人過(guò)目難忘。6月9日-12日，在已榮升為世界最大照明展的廣州國(guó)際照明展暨LED展上，臺(tái)灣LED封裝領(lǐng)域?qū)嵙ε善髽I(yè)——采鈺科技攜著其大功率LED封裝領(lǐng)先技術(shù)驚艷登場(chǎng)，引來(lái)了一批又一批參觀商的咨詢與熱捧。雖然這次是采鈺科技首次參加廣州國(guó)際照明展，但其極具特色的展位與高技術(shù)含量的產(chǎn)品無(wú)不顯示出采鈺科技對(duì)此次展會(huì)格外用心，這也從側(cè)面反映了采鈺科技對(duì)于中國(guó)大陸市場(chǎng)的高度重視。

2011年廣州國(guó)際照明展暨LED展，采鈺科技的展位吸引了參觀商的關(guān)注。

　　對(duì)于這次廣州國(guó)際照明展暨LED，采鈺科技顯然是有備而來(lái)，“我們主要帶來(lái)了我們的8寸大功率LED矽基板晶圓級(jí)封裝，還有具有世界領(lǐng)先的晶圓級(jí)氮化鋁基板制程的LED晶片。”采鈺科技股份有限公司LED技術(shù)研發(fā)處協(xié)理張筆政先生向新世紀(jì)LED網(wǎng)記者介紹道。據(jù)了解，采鈺科技早在今年臺(tái)北國(guó)際照明科技展覽上就曾展出了全球第1片8寸晶圓級(jí)氮化鋁基板制成的LED晶片，不僅成為臺(tái)灣LED制程發(fā)展的一個(gè)重要里程碑，更打破了以往由日本壟斷LED氮化鋁基板市場(chǎng)的局面。此次采鈺科技也將這一突出的技術(shù)成果帶到了展會(huì)上。

　　“相比傳統(tǒng)塑料成型或一般的陶瓷封裝，矽基板晶圓級(jí)封裝在散熱上會(huì)比一般的陶瓷封裝好很多。最近，我們推出了氮化鋁LED基板，它比矽基板封裝更優(yōu)異。” 采鈺科技股份有限公司LED技術(shù)研發(fā)處協(xié)理張筆政先生向新世紀(jì)LED網(wǎng)記者解釋氮化鋁LED基板的優(yōu)勢(shì)：“目前高功率LED黏著基板大致有矽基板與陶瓷基板，陶瓷基板又分為氧化鋁基板與氮化鋁基板，其中氮化鋁基板的散熱效益是矽基板的1.4倍，為氧化鋁基板的7倍之多。而且與矽基板相比，氮化鋁基板可提升LED壽命3000-4000小時(shí)，與氧化鋁基板相比，更可高出6000-7000小時(shí)以上。”

　　降低成本一直是LED廠商們孜孜不倦的追求。那么，在制造成本方面，氮化鋁基板又有著什么樣的優(yōu)勢(shì)?張筆政先生表示：“雖然氮化鋁基板的材料成本較矽基板高，但由于氮化鋁基板的制程步驟較矽基板少，因此制程后段生產(chǎn)成本約可降低30%，以整個(gè)材料加上制程的總成本來(lái)看，氮化鋁基板的總成本仍略低于矽基板。”據(jù)張筆政先生預(yù)測(cè)，相較于目前普遍的氧化鋁基板，氮化鋁基板的成本約為氧化鋁基板的2.5-3倍，未來(lái)若能藉由量產(chǎn)效益，氮化鋁基板的成本將可快速下降，逐漸接近氧化鋁基板成本，屆時(shí)散熱效益強(qiáng)大的氮化鋁基板講有機(jī)會(huì)取代氧化鋁基板。”

　　提及氮化鋁基板量產(chǎn)時(shí)間，張筆政先生向新世紀(jì)LED網(wǎng)記者透露：“應(yīng)該說(shuō)今年第4季度會(huì)少量推廣氮化鋁基板制成的LED晶片，明年應(yīng)該會(huì)大量生產(chǎn)。”

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