技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目計(jì)劃總投資為3,132.80 萬元，其中記者看到了幾個目前國內(nèi)企業(yè)較少涉及的幾個技改項(xiàng)目，包括直下式RGB液晶背光光源的研制，100lm/W 以上新一代LED 燈具開發(fā)，硅基白光LED 封裝技術(shù)，LED 汽車前照燈的研制等。按計(jì)劃此項(xiàng)目的建設(shè)周期為12 個月。

　　LED 照明技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目將建設(shè)在公司全資子公司深圳萊帝亞廠區(qū)內(nèi)，主要是擴(kuò)充深圳萊帝亞的現(xiàn)有產(chǎn)能，產(chǎn)品包括LED 光條、LED 日光燈、LED 筒燈、LED 面板燈，主要應(yīng)用于室內(nèi)外照明。項(xiàng)目計(jì)劃總投資為2,800 萬元，在募集資金到位后第一年一次性投入。完全達(dá)產(chǎn)后，每年將新增通用照明產(chǎn)品產(chǎn)能620萬PCS。按照規(guī)劃，針對未來照明產(chǎn)品的國內(nèi)市場推廣，公司計(jì)劃于2015 年之前在國內(nèi)一線城市、部分經(jīng)濟(jì)較為發(fā)達(dá)的二線城市建立一個包括60 家以上室內(nèi)LED 照明經(jīng)銷商的內(nèi)銷網(wǎng)絡(luò)，通過渠道的擴(kuò)充和完善提升公司的銷售業(yè)績。

　　資產(chǎn)負(fù)債率偏高 存貨逐年增加存風(fēng)險(xiǎn)

　　從招股書披露情況看，2010 年末，公司流動負(fù)債達(dá)到16,345.15萬元，較2009 年末增長70.15%，與其他同行業(yè)上市公司相比，公司報(bào)告期內(nèi)資產(chǎn)負(fù)債率偏高。

　　公司2009年SMD產(chǎn)能較2008年增長33.60%，2010年產(chǎn)能較2009 年增長119.17%至1340KK/年，產(chǎn)銷量均達(dá)到約1000KK/年。同時，2010年公司產(chǎn)能利用率較2008年下降18個百分點(diǎn)，產(chǎn)銷量比09年下降5個百分點(diǎn)。

　　以上表格為公司SMD LED近三年的產(chǎn)能數(shù)據(jù)表，數(shù)據(jù)來自招股說明書

　　以上表格為公司Lamp LED近三年的產(chǎn)能數(shù)據(jù)表，數(shù)據(jù)來自招股說明書

　　除此之外，根據(jù)招股書顯示，截至2010年底，公司全部存貨余額為7,394萬元，較去年同期增加86.83%。其中除了部分原材料及在產(chǎn)品存貨之外，產(chǎn)成品存貨余額達(dá)到3,023.54萬元，占全部存貨的40.89%，這個數(shù)字與去年相比，增加了76.79%，其中主營產(chǎn)品器件存貨余額占到了35.66%。

　　而與國內(nèi)LED 封裝上市公司相比，公司存貨周轉(zhuǎn)率已經(jīng)是處于較高水平。隨著國內(nèi)整體封裝產(chǎn)能的快速提升，受國內(nèi)芯片產(chǎn)能逐步釋放影響，上游原材料價格未來可能持續(xù)下降趨勢影響，公司自身主營產(chǎn)品毛利率較高，未來高存貨比例的風(fēng)險(xiǎn)有可能會被放大。