經(jīng)過(guò)自上世紀(jì)末至今固體光源的近20年發(fā)展，LED取得了突飛猛進(jìn)的進(jìn)步，人們通過(guò)對(duì)新型發(fā)光材料的探索、發(fā)光材料生長(zhǎng)工藝的的研究以及封裝工藝的改進(jìn)等途徑，使得LED在發(fā)光效率、全彩顯示以及器件的穩(wěn)定性等方面都取得了人造光源歷史性突破，成為了21世紀(jì)照明改革和進(jìn)步的希望。

　　引言

　　LED作為新型高效固體光源(SSL)之一, 具有壽命長(zhǎng)、節(jié)能、環(huán)保等顯著優(yōu)點(diǎn),它是人類照明史上繼白熾燈、熒光燈、高壓氣體放電燈問(wèn)世以后的又一次飛躍。[1]尤其是20世紀(jì)90年代初，日本研究者中村修二成功研制出摻Mg的同質(zhì)結(jié)GaN藍(lán)光LED，使得白光LED 有了實(shí)用性強(qiáng)和行之有效的技術(shù)方案，半導(dǎo)體照明光源與固態(tài)照明領(lǐng)域也隨之成為國(guó)內(nèi)外光電子研究領(lǐng)域更引人注意的熱點(diǎn)。隨著材料生長(zhǎng)和制作技術(shù)的迅猛發(fā)展， LED的發(fā)光效率已取得了明顯的提高，LED器件也從早期的指示型LED(恒流20mA)發(fā)展到功率型LED(恒流350mA)。

　　隨著LED性能的不斷提高，又使其應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展，從最初的狀態(tài)表征到目前的信號(hào)燈顯示、路燈以及汽車照明等領(lǐng)域。雖然LED 照明的應(yīng)用領(lǐng)域在不斷擴(kuò)大，但在照明普及應(yīng)用方面仍存在許多問(wèn)題。本文將對(duì)LED推廣應(yīng)用中的瓶頸加以探討，重點(diǎn)在發(fā)光效率、散熱、驅(qū)動(dòng)電路、非成像光學(xué)設(shè)計(jì)、成本和標(biāo)準(zhǔn)方面進(jìn)行剖析。

　　1 技術(shù)層面

　　1.1 發(fā)光效率

　　目前單顆LED的光通量有待提高，其途徑之一是在相同的功率條件下，提高其LED的發(fā)光效率。在最近幾十年的研究當(dāng)中，LED光效的提高已經(jīng)取得了令人矚目的成就。實(shí)驗(yàn)室研制的LED達(dá)到了150 lm/W的發(fā)光效率，業(yè)界1年多前商品化量產(chǎn)規(guī)格的LED光效能達(dá)到50 lm/w,最近又提升至了70 lm/W，甚至有更高的報(bào)道。它達(dá)到的光效水平已能對(duì)傳統(tǒng)光源形成有力的挑戰(zhàn)。

　　一般而言， LED 發(fā)光效率的提高主要是兩個(gè)基本途徑，亦即是提高其內(nèi)量子效率和改善其外量子效率。內(nèi)量子效率(Internal quantum efficiency)是每秒輻射復(fù)合產(chǎn)生的光子數(shù)與在有源區(qū)內(nèi)每秒復(fù)合的電子空穴對(duì)總數(shù)之比，外量子效率(External quantum efficiency)是器件每秒發(fā)射的光子數(shù)和每秒通過(guò)LED的電子數(shù)目之比[2]。提高內(nèi)量子效率的關(guān)鍵在于改進(jìn)晶體的外延工藝、減少晶體的錯(cuò)位等缺陷，通過(guò)優(yōu)化量子阱阱寬等措施改善量子阱結(jié)構(gòu)[3], 從而進(jìn)一步提高晶體質(zhì)量, 改善器件性能。對(duì)于提高外量子效率，未來(lái)將主要是從芯片技術(shù)角度出發(fā)，通過(guò)對(duì)芯片結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)，如優(yōu)化襯底剝離技術(shù)、表面粗化技術(shù)和采用光子晶體結(jié)構(gòu)等，可同時(shí)提高芯片內(nèi)外量子效率[4]。

　　Philips Lumileds 公司基于目前技術(shù)條件和研發(fā)水平,在2008年提出各效率參數(shù)將在未來(lái)有如下的提高：

　　表中熒光粉轉(zhuǎn)換效率在未來(lái)將達(dá)到240lm/Optical Watt。對(duì)于冷白光LED而言，這是一個(gè)可以達(dá)到的數(shù)值水平，但對(duì)暖白光LED(CCT約在3000C),此效率將會(huì)有10%到20%的減少。所以，對(duì)于更高效的LED熒光粉的研究對(duì)于LED光效的進(jìn)一步提高將具有重要的意義。

　　1.2 散熱問(wèn)題

　　LED工作時(shí)所加的70 %電能，甚至更高比例的電能會(huì)轉(zhuǎn)換成熱量，而與傳統(tǒng)的照明器件不同，白光LED的發(fā)光光譜中不包含紅外部分，所以其熱量不能依靠輻射釋放，由于溫度對(duì)LED 材料的發(fā)光特性有極大的影響，LED輸出的總光通量隨其自身溫度的升高會(huì)迅速降低，因此散熱問(wèn)題成為L(zhǎng)ED發(fā)展必須十分注意的重要因素。

　　散熱問(wèn)題成為L(zhǎng)ED發(fā)展的瓶頸主要體現(xiàn)在兩個(gè)方面。首先，對(duì)于LED芯片來(lái)講，熱效應(yīng)將降低芯片的發(fā)光效率，進(jìn)而降低LED發(fā)出的光通量。由于熱量集中在尺寸很小的芯片內(nèi)，一般芯片尺寸僅在1mm 1mm～

　　2。15mm 2。15mm范圍內(nèi)，而很多功率型LED 的驅(qū)動(dòng)電流達(dá)到350 mA,甚至1 A，這將會(huì)引起芯片內(nèi)部熱量聚集，結(jié)區(qū)溫度升高，從而明顯地降低芯片的出光率。熱效應(yīng)除了會(huì)導(dǎo)致芯片自身的發(fā)光效率降低之外，伴隨著溫升，還將導(dǎo)致芯片的發(fā)射波長(zhǎng)漂移，從而使其和熒光粉的激發(fā)波長(zhǎng)不匹配，降低了熒光粉的激射效率[6]，進(jìn)一步地降低了白光LED的發(fā)光效率，加速了熒光粉老化，嚴(yán)重影響器件的光學(xué)性能。

　　其次，散熱問(wèn)題在LED 器件的封裝中占有十分重要的地位。在封裝結(jié)構(gòu)、封裝材料方面，如何有效解決LED散熱問(wèn)題，尚存在許多亟待探討的問(wèn)題。針對(duì)傳統(tǒng)LED采用的正裝結(jié)構(gòu)具有散熱問(wèn)題而產(chǎn)生的芯片倒裝技術(shù)，受硅片機(jī)械強(qiáng)度與導(dǎo)熱性能的限制，制約了其傳熱性能的進(jìn)一步提高;將芯片封裝在金屬夾芯的PCB 板上的結(jié)構(gòu)及通過(guò)封裝到散熱片上來(lái)解決散熱的方法，由于夾層中的PCB 板是熱的不良導(dǎo)體,從而阻礙了熱量的傳導(dǎo)。

　　就封裝材料而言，主要有粘結(jié)材料、熒光粉、灌封膠、散熱基板等，粘結(jié)材料和散熱基板是LED 散熱的關(guān)鍵。粘結(jié)材料對(duì)保證器件的熱導(dǎo)特性十分重要，如選用的導(dǎo)熱膠導(dǎo)熱特性較差，或選用的導(dǎo)電型銀漿在提升亮度的同時(shí)發(fā)熱過(guò)多, 且含鉛等有毒金屬，這些勢(shì)必影響LED的性能;基板材料可以選用陶瓷, Cu/W 板等合金作為散熱材料[7]，最近，韓國(guó)首爾研究所報(bào)道有熱阻為一般鋁材幾分之一的鋁合金問(wèn)世，但這些合金生產(chǎn)成本過(guò)高, 不利于大規(guī)模和低成本生產(chǎn)。LED 封裝結(jié)構(gòu)，封裝材料和導(dǎo)熱膠涂敷及LED電極的焊接工藝都將影響芯片側(cè)表面和上表面的散熱能力，因此必須給予充分的重視和細(xì)致的考慮。LED產(chǎn)生的熱量絕大部分是通過(guò)熱傳導(dǎo)的方式傳到芯片底部的熱沉, 再以熱對(duì)流的方式耗散掉，所以熱管器件的散熱技術(shù)在大功率LED照明裝置上得到廣泛的采用。LED產(chǎn)生的熱量絕大部分是通過(guò)熱傳導(dǎo)的方式傳到芯片底部的熱沉, 再以熱對(duì)流的方式耗散掉，所以采用新型的熱管工質(zhì)配方，使用高效超導(dǎo)傳熱元件--熱管器件，不但傳熱效率高，結(jié)構(gòu)緊湊，體積小，而且熱管二端可自由收縮，熱應(yīng)力小，水蒸氣與熱源之間能雙重阻隔，確保安全不滲漏和煙阻小，易于清灰減少能耗，從而使熱管散熱技術(shù)在大功率LED照明裝置上得到廣泛的采用。

　　對(duì)于使用多個(gè)LED 密集排列的白光照明系統(tǒng), 由于模塊間互相影響, 熱量的耗散問(wèn)題更嚴(yán)重，對(duì)它的熱量管理,除了芯片層面減少管芯熱阻之外,還應(yīng)采用高熱導(dǎo)率的封裝材料、設(shè)計(jì)更合理熱沉、優(yōu)化驅(qū)動(dòng)電源等以降低封裝后器件的熱阻, 提高器件性能。

　　1.3驅(qū)動(dòng)電路

　　一個(gè)完整的LED 應(yīng)用設(shè)計(jì)方案，其核心由三部分組成：驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)、二次光學(xué)設(shè)計(jì)和散熱設(shè)計(jì)，其中LED驅(qū)動(dòng)電路的主要功能是將交流電壓轉(zhuǎn)換為恒流電源。功率型LED通常采用直流工作, 工作電壓僅為3.5伏左右, 但工作電流較大,在驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)時(shí)，既要考慮白光LED 的單管效率，也要考慮電路的整體轉(zhuǎn)換效率、復(fù)雜程度和成本。毫無(wú)疑問(wèn)，驅(qū)動(dòng)電路的效率會(huì)影響燈具的總效率，但追求高的驅(qū)動(dòng)電路的效率會(huì)受到成本的限制。如LED恒流開(kāi)關(guān)電源、有很高的效率，可以實(shí)現(xiàn)升壓效果，是目前最適宜的LED驅(qū)動(dòng)電路。但它的成本較高，阻礙了LED的推廣應(yīng)用。好的LED驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)不僅需要滿足特定的電學(xué)要求，而且應(yīng)具有高效率和高可靠性，并且能在較高的溫度下進(jìn)行操作，現(xiàn)許多企業(yè)采用的驅(qū)動(dòng)電路，受成本制約往往還無(wú)法滿足這些要求，這樣就給LED的有效壽命和可靠性帶來(lái)很大的不利影響。適宜的LED光源工作電路應(yīng)是集驅(qū)動(dòng)，保護(hù)和控制電路，以及輔助電源，傳感器，無(wú)源元件為封裝成一個(gè)獨(dú)立整體相對(duì)完整的通用性元件。

　　近期LED的最新研制報(bào)道，已有直接用220伏交流驅(qū)動(dòng)的LED光源出現(xiàn)，我們期待它的產(chǎn)品化能早日實(shí)現(xiàn)。

　　1.4非成像光學(xué)設(shè)計(jì)

　　由于LED芯片體積小，結(jié)構(gòu)緊湊，其發(fā)光面積相對(duì)來(lái)說(shuō)更小，它是一種180度角度出光的朗伯體光源，其光強(qiáng)分布與出光角的余弦成正比，亦即LED光源所發(fā)出的光線在被照表面上所形成的照度隨出射角的增大而迅速衰減。顯然這樣的光源特性是很難滿足照明用途的實(shí)際需求。因此根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合和需求，針對(duì)LED光源的特性進(jìn)行二次光學(xué)設(shè)計(jì)，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)LED芯片所發(fā)出的光進(jìn)行整形和改變，尤其針對(duì)光強(qiáng)分布的情況。這樣的二次光學(xué)設(shè)計(jì)過(guò)程實(shí)際上已屬于非成像光學(xué)設(shè)計(jì)的范疇。[8]

　　與關(guān)心光源信息傳輸?shù)某上窆鈱W(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)比較，非成像光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)關(guān)心的是光源能量的利用和光分布控制。由于非成像光學(xué)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)潔，能量利用率高，因此在LED的照明系統(tǒng)設(shè)計(jì)中引起人們廣泛的關(guān)注，目前已形成LED科技界研究的熱點(diǎn)，尤其是讓LED照明系統(tǒng)在被照表面實(shí)現(xiàn)所要求的光分布，非成像光學(xué)設(shè)計(jì)能起到關(guān)鍵的決定性作用，如現(xiàn)已有公司推出新型的LED路燈產(chǎn)品，它只要對(duì)每一單顆LED的透明塑料前蓋罩完成非成像光學(xué)設(shè)計(jì)，然后只要將這樣的單顆LED安裝到散熱平面上，就能制成滿足道路照明要求的LED路燈，而不需要再配置光學(xué)設(shè)計(jì)的反光鏡。但盡管如此，設(shè)計(jì)滿足三維給定光分布應(yīng)用需求的非成像光學(xué)封裝系統(tǒng)，仍然是當(dāng)今LED光源進(jìn)入照明市場(chǎng)更多地取代傳統(tǒng)光源的技術(shù)瓶頸之一。從某種意義上說(shuō),這也是我國(guó)打破國(guó)外LED照明技術(shù)領(lǐng)域?qū)＠怄i的良好切入點(diǎn)。

　　2 成本

　　成本高是LED推廣應(yīng)用不可回避的問(wèn)題,一次性投入較大及產(chǎn)品性價(jià)比問(wèn)題是影響LED 照明普及的重要原因。產(chǎn)生1000流明的光通量，對(duì)于白熾燈來(lái)說(shuō)，成本小于1美元，對(duì)于緊湊型熒光燈，成本小于2美元。而對(duì)于LED光源產(chǎn)生1000流明的光通量，使用十顆大功率LED的成本超過(guò)了20美元。LED的成本問(wèn)題是與LED技術(shù)層面瓶頸的解決是緊密相連的，關(guān)鍵技術(shù)瓶頸的突破無(wú)疑將會(huì)帶來(lái)LED成本的大幅下降。我國(guó)2009年LED的863下達(dá)項(xiàng)目之一，其國(guó)家資助的研制費(fèi)就高達(dá)500萬(wàn)元，它的要求是要研制完成產(chǎn)生1000流明的光通量LED光源，而其成本應(yīng)為40元人民幣。

　　3 標(biāo)準(zhǔn)層面

　　目前LED無(wú)論在產(chǎn)品規(guī)格或測(cè)量上均缺乏適當(dāng)?shù)臉?biāo)準(zhǔn)。為了使各種不同形式及應(yīng)用的LED光源能有正確、可靠且具一致性的評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)，制定相關(guān)的LED標(biāo)準(zhǔn)便成為L(zhǎng)ED產(chǎn)業(yè)迫切的需求。

　　就產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)而言，目前市場(chǎng)上的LED 照明產(chǎn)品良莠不齊，產(chǎn)品信息許多都不夠準(zhǔn)確、不夠完整，因此各項(xiàng)產(chǎn)品規(guī)范的建立相當(dāng)重要，LED相關(guān)產(chǎn)品的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)的制定已成為關(guān)注焦點(diǎn);就量測(cè)標(biāo)準(zhǔn)而言，LED的光電及熱學(xué)特性不同于傳統(tǒng)光源，使得LED的測(cè)量方法無(wú)法完全套用傳統(tǒng)照明光源的量測(cè)技術(shù)。

　　因此CIE在1997年提出了編號(hào)為127的技術(shù)文件《Measurements of LEDs》，也就是俗稱的CIE-127。在CIE-127當(dāng)中，CIE提出了平均LED光強(qiáng)度(Average LED Intensity)的概念作為量測(cè)LED光強(qiáng)度的一種參考方法，也對(duì)LED全光通量的量測(cè)方法提出了建議。然而隨著LED技術(shù)的快速發(fā)展，CIE-127所提出的量測(cè)方法已不足以解決現(xiàn)階段LED量測(cè)的問(wèn)題，尤其對(duì)于高功率LED而言[9]。因此，CIE陸續(xù)成立數(shù)個(gè)技術(shù)委員會(huì)以解決LED量測(cè)的相關(guān)問(wèn)題，其中以修訂原有的CIE-127為目標(biāo)的技術(shù)委員會(huì)已完成修訂工作，并已于2007年以第二版的形式公布了CIE-127：2007。在修訂版中最大的改變，是提出了部份LED光通量(Partial LED flux)的概念。

　　雖然如此，CIE-127：2007仍然無(wú)法解決許多目前高功率LED所遇到的量測(cè)難題。如用于LED 光強(qiáng)、光通量等重要光度參數(shù)測(cè)量的探測(cè)器, 一般是使用Si 光電二極管。探測(cè)器的靈敏度R(λ)無(wú)法與光譜視見(jiàn)函數(shù)V(λ)在所有光譜點(diǎn)準(zhǔn)確匹配，特別是現(xiàn)有探測(cè)器在藍(lán)、紅波段誤差較大[10]。因此，用光電池探測(cè)器測(cè)量藍(lán)(紅)光LED的光通量時(shí)會(huì)產(chǎn)生很大誤差。為了達(dá)到匹配，通常在探測(cè)器前需加一組濾光片,由于濾光片材料的限制, 要達(dá)到完全一致是很困難的。而且，LED的溫升也將嚴(yán)重影響LED的光輸出性能，從而影響光參數(shù)的測(cè)量，LED 封裝的多樣性也決定了其空間光分布的復(fù)雜性和測(cè)量的難度。

　　當(dāng)今國(guó)際組織發(fā)布和正在審編的LED標(biāo)準(zhǔn)或技術(shù)文件如下：國(guó)際電工委員會(huì)(IEC)在2006年公布IEC/TS62504：2006 LED及其模塊的術(shù)語(yǔ)和定義，IEC 60838-2-2：2006 LED及其模塊的燈座標(biāo)準(zhǔn)，IEC61347-2-13：2006 LED及其模塊的驅(qū)動(dòng)電路的標(biāo)準(zhǔn)，還在2008年有IEC62031：2008 LED模塊的安全標(biāo)準(zhǔn);IEC/TRF 62384：2008 LED及其模塊的驅(qū)動(dòng)電路性能要求，IEC62560：2008 電源電壓大于50伏的自鎮(zhèn)流照明用LED光源的安全標(biāo)準(zhǔn)。 國(guó)際照明委員會(huì) (CIE)在2007年公布的技術(shù)報(bào)告： CIE 127-2007 LED的測(cè)試，CIE177-2007 白色LED的顯色指數(shù)測(cè)試，還有其所屬的技術(shù)委員會(huì)(TC)的標(biāo)準(zhǔn)化研究文件 TC2-46LED光強(qiáng)測(cè)試，TC2-50 LED列陣的光學(xué)特性測(cè)試，TC2-58LED的輻射度和亮度的測(cè)試， TC2-63 高功率LED的光學(xué)測(cè)試，TC2-64 LED的快速測(cè)試方法，R4-22LED作為訊號(hào)光源應(yīng)用的要求，TC6-47 照明光源的光生物學(xué)的安全要求，TC6-55 LED的光生物學(xué)的安全要求 。其它國(guó)外的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)：美國(guó)能源部(DOE)能源之星項(xiàng)目中固體光源的燈具要求， ASSIST 照明用LED壽命的定義和測(cè)試， 北美照明學(xué)會(huì)(IESNA)IES LM-79-08 固體光源產(chǎn)品的光電特性的測(cè)試方法和標(biāo)準(zhǔn)，IES LM-80-08 固體光源光維持率的測(cè)試方法，美國(guó)ANSI-NEMA-ANSLG C78.377-2008，固體光源的色特性的標(biāo)準(zhǔn)和要求。我國(guó)根據(jù)國(guó)外的研究動(dòng)態(tài)現(xiàn)有26個(gè)LED相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)在報(bào)批之中，如普通照明用LED模塊測(cè)試方法，普通照明用LED模塊的安全要求，半導(dǎo)體照明術(shù)語(yǔ)和定義，普通照明用電壓大于50伏自鎮(zhèn)流LED性能和安全要求，裝飾照明用LED燈，以及LED用熒光粉和藍(lán)寶石底片的要求等等。

　　4 我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的瓶頸

　　LED產(chǎn)業(yè)鏈主要包括外延片生長(zhǎng)和芯片制造的上游產(chǎn)業(yè)、LED器件和LED封裝的中游產(chǎn)業(yè)以及LED應(yīng)用的下游產(chǎn)業(yè)。美國(guó)、日本、歐盟在LED研發(fā)領(lǐng)域已申請(qǐng)了許多材料生長(zhǎng)、管芯制作、封裝等相關(guān)核心技術(shù)專利，我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)及韓國(guó)部分光電企業(yè)經(jīng)過(guò)發(fā)展也擁有了若干自主知識(shí)產(chǎn)權(quán), 并已占有相當(dāng)?shù)氖袌?chǎng)分額。就我國(guó)具體情況而言，在LED產(chǎn)業(yè)鏈中面臨的最大瓶頸是大部分企業(yè)和研發(fā)單位集中在封裝和應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)鏈下游，上游產(chǎn)業(yè)力量弱小，整個(gè)產(chǎn)業(yè)缺乏核心競(jìng)爭(zhēng)力。根據(jù)最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，目前我國(guó)從事LED的企業(yè)已達(dá)到2400 多家。但令人遺憾的是，應(yīng)用產(chǎn)品和配套企業(yè)占了絕大多數(shù)，有 1700 多家;其次是封裝企業(yè)，約有600 家;最少的是從事外延生長(zhǎng)、芯片制造的企業(yè)，研究單位和生產(chǎn)企業(yè)總共只有40 多家[11]。盡管我國(guó)的LED 外延芯片生產(chǎn)近年來(lái)也有很大發(fā)展和進(jìn)步，但總體仍一直停留在中低檔水平，我國(guó)高光效、高可靠性的LED應(yīng)用產(chǎn)品所用的高檔外延芯片幾乎全部依賴于進(jìn)口，高光效的功率型芯片目前尚無(wú)國(guó)內(nèi)廠家能夠提供。

　　5 總結(jié)

　　只有在全面了解LED推廣應(yīng)用的諸多瓶頸的基礎(chǔ)上，我們才能更加明確LED產(chǎn)業(yè)和研發(fā)領(lǐng)域未來(lái)可尋的發(fā)展方向。針對(duì)本文提出的LED進(jìn)一步發(fā)展所面臨的問(wèn)題，LED要想取代白熾燈等傳統(tǒng)光源進(jìn)入普通照明市場(chǎng),我們感到有以下可行的思路[12]：(1) LED上、中游行業(yè)要學(xué)習(xí)和了解傳統(tǒng)光源的特點(diǎn)和要求，讓半導(dǎo)體工業(yè)和照明工業(yè)真正融合在一起，從而對(duì)照明用LED 的各項(xiàng)性能的改進(jìn)和提高作出主要貢獻(xiàn)，其中以光效和壽命的提高為關(guān)鍵，除了在實(shí)驗(yàn)室層面可達(dá)到高光效和長(zhǎng)壽命外，市場(chǎng)上商用的LED也應(yīng)達(dá)到更高的發(fā)光效率和壽命; (2) 采用更先進(jìn)的工藝方法、封裝結(jié)構(gòu)和封裝材料以解決散熱問(wèn)題, 但必須同時(shí)解決這些新工藝、新材料帶來(lái)的其它問(wèn)題，特別是性價(jià)比的問(wèn)題;(3)電子學(xué)科技人員應(yīng)研制出更高效和可靠的驅(qū)動(dòng)電路，并讓所用的驅(qū)動(dòng)電路裝置要有統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)和可互換性，給用戶帶來(lái)使用和維修的簡(jiǎn)便，這樣才能達(dá)到推廣應(yīng)用的目的;(4)盡快完成和成熟LED照明所需的二次光學(xué)非成像設(shè)計(jì)的機(jī)算機(jī)軟件和使用的相關(guān)材料，使LED照明產(chǎn)品設(shè)計(jì)的成本降低并得到簡(jiǎn)化，要如PC計(jì)算機(jī)的Windos軟件操作那么便利，從而使LED達(dá)到室內(nèi)外照明工程的有關(guān)的要求更容易地實(shí)現(xiàn);(5)LED產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)和測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)的進(jìn)一步確立和完善，尤其是光生物學(xué)安全的要求和眼睛的保護(hù)，必須引起我們充份的關(guān)注和重視，從而為L(zhǎng)ED在更廣闊領(lǐng)域的應(yīng)用奠定基礎(chǔ)。

　　參考文獻(xiàn)

　　[1]柯頓和瑪斯登編著，陳大華等譯，光源與照明 第四版，復(fù)旦大學(xué)出版社2001

　　[2] 周太明， 光源原理與設(shè)計(jì)，復(fù)旦大學(xué)出版社，2006年12月第二版

　　[3] Luo Yi, Zhang Xianpeng, Key Technologies for Solid State Lighting. Laser & Optoelectronics Progress Review, Vol.44, No.3 Mar.2007

　　[4] 夏長(zhǎng)生，李志鋒，王茺等，拋物線型襯底InGaN/GaN 發(fā)光二極管的模擬研究[J]. 半導(dǎo)體學(xué)報(bào)，2006, 27(1):100～104

　　[5] M.George CRAFORD, High power LEDs for solid state lighting: status, trends, and challenges. Journal of Light and Visual Environment 2008 Vol.32 No.2

　　[6] Wang Jian, Huang Xian, Effect of temperature and current on LED luminous efficiency. Chinese journal of luminescence [J].2008, 29(2):258-262

　　[7] 蘇達(dá)，王德苗，大功率LED散熱封裝技術(shù)研究，照明工程學(xué)報(bào)，2007年第18卷第二期

　　[8] 陳大華，LED照明中非成像光學(xué)設(shè)計(jì)淺析，中國(guó)照明，2008年第6期

　　[9] 黃勝邦，周佩廷，綜論LED標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展及制訂現(xiàn)況概觀，臺(tái)灣工研院電光所，2009年1月

　　[10] Jiangen Pan, Haiping Shen, Measurement of luminous flux of blue LEDs using spectral correction integral photometry method. Chinese Journal of semiconductors,

　　2006, 27(5):932-936

　　[11] 國(guó)家建設(shè)部，LED上游產(chǎn)業(yè)亟待突圍，建設(shè)科技，2008年第20期

　　[12] 陳大華 綠色照明LED實(shí)用技術(shù) 化學(xué)工業(yè)出版社 2009年9月

[光源設(shè)計(jì)]白光LED的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)

[行業(yè)聚焦]LED照明發(fā)展應(yīng)對(duì)的問(wèn)題探討