技術躍升：搶占未來產業(yè)發(fā)展的制高點

　　——聯(lián)盟舉辦LED新型封裝及白光技術培訓

　　中國半導體照明網訊 經過幾年的發(fā)展，我國大功率LED封裝產業(yè)取得了很大的進步，應用市場也獲得了極大的拓展。個別成熟的企業(yè)依靠自身的實力進行產業(yè)化技術的引進、消化、吸收和創(chuàng)新，產業(yè)化的技術支撐能力顯現(xiàn)。但是器件、散熱、機構和二次光學等領域和與國外大品牌產品在高端市場上的競爭還有相當?shù)牟罹?。與國外品牌的產品相比，在性能和可靠性上的表現(xiàn)還有一定差距。

　　國家半導體照明工程研發(fā)及產業(yè)聯(lián)盟圍繞技術創(chuàng)新，加強產、學、研合作。為行業(yè)人才更好的交流與培養(yǎng)，于2009年7月30-31日組織了“LED新型封裝及白光技術培訓”。本次培訓，針對封裝技術領域的重要問題，包括如何解決LED散熱，如何降低LED的熱阻，如何增加LED出光效率，如何增加LED的可靠性，如何突破白光LED生產瓶頸等問題和廣大學員一起深入探討，解決企業(yè)在LED封裝工作中遇到的問題，提出相應的對策和解決方案。

　　臺灣光磊科技股份有限公司技術顧問裴小明高級工程師