半導(dǎo)體芯片高低溫濕熱試驗箱是一種專門用于對半導(dǎo)體芯片和電子元器件進行高溫、低溫和濕熱環(huán)境測試的設(shè)備。

它可以模擬不同的環(huán)境條件，以評估芯片和元器件在極端溫度和濕度下的性能和可靠性。

根據(jù)相關(guān)標準，可以對半導(dǎo)體芯片進行的試驗有以下5個：

1. 高溫儲存

測試條件：85℃±5℃

持續(xù)時間：1000h

2. 低溫儲存

測試條件：-40℃±5℃

持續(xù)時間：1000h

3. 溫度循環(huán)

測試條件：-40℃～85℃

持續(xù)時間：200個循環(huán)

4. 濕熱循環(huán)

測試條件：40℃～85℃，RH=85%

持續(xù)時間：10個循環(huán)

5. 高溫高濕壽命測試

測試條件：85℃、85%RH

持續(xù)時間：1000h