（原標(biāo)題：中信建投：半導(dǎo)體行業(yè)景氣度有望邊際向好）

中信建投指出，臺(tái)積電日前宣布5nm制程試產(chǎn)，支持下一代高端移動(dòng)及高性能運(yùn)算，相較于7nm，能實(shí)現(xiàn) ARM 架構(gòu)邏輯密度1.8倍提升，速度 15%提升等。臺(tái)積電 5nm 工藝預(yù)計(jì) 20H1 量產(chǎn)，屆時(shí)將滿(mǎn)足蘋(píng)果華為等終端對(duì)芯片算力/功耗/體積等需求。公司 7nm 業(yè)務(wù)正逐漸升溫，海思/高通/蘋(píng)果/聯(lián)發(fā)科等訂單有望 Q2/Q3 導(dǎo)入，加上 AMD 的 7nm 銳龍/EPYC/Navi 顯卡也將于 H2 上市。此外，臺(tái)灣訊芯、京元電、臺(tái)星科等封測(cè)廠 3 月?tīng)I(yíng)收 YoY 增長(zhǎng) 110%、12.4%、9.4%，表現(xiàn)優(yōu)異，與中美貿(mào)易摩擦緩和，市場(chǎng)需求正在回暖，安卓新機(jī)發(fā)售等有關(guān)。半導(dǎo)體行業(yè)庫(kù)存水位不斷降低，加上下游需求回暖，行業(yè)景氣度有望邊際向好，看好國(guó)內(nèi)揚(yáng)杰科技、捷捷微電、通富微電、韋爾股份、聞泰科技等。