（原標(biāo)題：臺(tái)基股份擬出資1億設(shè)立亦莊子公司 定增發(fā)力中高端功率器件）

臺(tái)基股份（300046）董事會(huì)日前審議通過(guò)了擬出資1億元在北京亦莊經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)投資設(shè)立全資子公司的議案。這也是繼2018年11月，公司與亦莊國(guó)投、海德資本戰(zhàn)略合作，在現(xiàn)有產(chǎn)品線和業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上對(duì)外擴(kuò)張的又一動(dòng)作。

此外，公司還發(fā)布公告稱(chēng)，正在籌劃非公開(kāi)發(fā)行股票事項(xiàng)，發(fā)行股份數(shù)量不超過(guò)本次發(fā)行前公司總股本的20%，募集資金擬用于新型高功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)升級(jí)項(xiàng)目。

作為國(guó)內(nèi)大功率半導(dǎo)體龍頭IDM企業(yè)，臺(tái)基股份近年來(lái)擴(kuò)張業(yè)務(wù)版圖的步伐愈發(fā)明顯。隨著國(guó)產(chǎn)替代的加速，新能源、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等需求尚處于爆發(fā)前夕，功率半導(dǎo)體行業(yè)也迎來(lái)了又一輪歷史機(jī)遇期。

集成電路大本營(yíng)設(shè)子公司

臺(tái)基股份主營(yíng)產(chǎn)品為功率晶閘管、整流管、IGBT 模塊、電力半導(dǎo)體模塊等功率半導(dǎo)體器件。根據(jù)公開(kāi)調(diào)研紀(jì)要，公司在國(guó)內(nèi)連續(xù)保持年銷(xiāo)售數(shù)量領(lǐng)先，銷(xiāo)售收入前三位，其中在感應(yīng)加熱應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)占有率超過(guò)50%，公司綜合實(shí)力長(zhǎng)期位居國(guó)內(nèi)大功率半導(dǎo)體行業(yè)前三強(qiáng)。

公開(kāi)資料顯示，公司目前擁有晶閘管和模塊晶圓廠及IGBT封測(cè)線，已形成年產(chǎn)280萬(wàn)只大功率晶閘管及模塊的生產(chǎn)能力。根據(jù)業(yè)績(jī)快報(bào)，公司2018年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.18億元，同比增長(zhǎng)50.05%，實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)8575.69萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)60.63%。

臺(tái)基股份自2016-2017年引入新的管理層及戰(zhàn)略投資人之后，通過(guò)內(nèi)生外延的方式，不斷提速版圖拓展。

2017年11月，臺(tái)基股份成立臺(tái)基海德新興產(chǎn)業(yè)基金，重點(diǎn)關(guān)注高端制造板塊中的半導(dǎo)體、集成電路、智能制造、人工智能、新能源汽車(chē)、軍民融合高端裝備制造，基金總規(guī)模30億元。

一年后，公司與亦莊國(guó)投、海德資本簽署了《戰(zhàn)略合作協(xié)議》。臺(tái)基海德基金出資500萬(wàn)元獲得安普德半導(dǎo)體1.67%的股權(quán)。據(jù)悉，安普德已量產(chǎn)具有獨(dú)立自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的2.4/5GHz雙頻Wi-Fi芯片，此外擁有Wi-Fi、藍(lán)牙模塊兩個(gè)產(chǎn)品線，已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)及穩(wěn)定增長(zhǎng)。

據(jù)了解，亦莊國(guó)投是北京集成電路產(chǎn)業(yè)的主要投資機(jī)構(gòu)，累計(jì)投資項(xiàng)目達(dá)116個(gè)，投資金額超過(guò)350億元。

公司表示，亦莊在半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域具有較明顯的集群優(yōu)勢(shì)，擁有半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、裝備制造等一系列的產(chǎn)業(yè)資源和人才儲(chǔ)備。此次在亦莊設(shè)立全資子公司開(kāi)展功率半導(dǎo)體芯片、模塊的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售業(yè)務(wù)，將進(jìn)一步增強(qiáng)公司科研實(shí)力，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和業(yè)務(wù)范圍，拓展公司的發(fā)展空間，打造新的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)。

定增募投新型高功率半導(dǎo)體器件

隨著國(guó)際巨頭向高端產(chǎn)品轉(zhuǎn)移，在IGBT、MOSFET等技術(shù)成熟、市場(chǎng)廣闊的功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)替代的空間增大。同時(shí)，新能源汽車(chē)電控、物聯(lián)網(wǎng)及機(jī)器人等下游相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域變革提速，為功率半導(dǎo)體公司帶來(lái)了跳躍式爆發(fā)的可能。

此外，SiC、GaN等第三代半導(dǎo)體功率器件也成為行業(yè)確定發(fā)展方向。對(duì)于國(guó)內(nèi)功率器件廠商來(lái)說(shuō)，升級(jí)技術(shù)與產(chǎn)品，與消化巨大的市場(chǎng)同樣重要。

根據(jù)公告，公司此次募集資金擬用于新型高功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)升級(jí)項(xiàng)目：月產(chǎn)4萬(wàn)只IGBT模塊（兼容MOSFET等）封測(cè)線，兼容月產(chǎn)1.5萬(wàn)只SiC等寬禁帶半導(dǎo)體功率器件封測(cè)；月產(chǎn)6500只高功率半導(dǎo)體脈沖功率開(kāi)關(guān)生產(chǎn)線；晶圓線改擴(kuò)建項(xiàng)目；新型高功率半導(dǎo)體研發(fā)中心、營(yíng)銷(xiāo)中心。

據(jù)了解，此次募投方向中提到的IGBT(絕緣柵雙極型晶體管）是能源轉(zhuǎn)換與傳輸?shù)暮诵钠骷?，是電力電子裝置的“CPU”，能夠提高用電效率和質(zhì)量，具有高效節(jié)能和綠色環(huán)保的特點(diǎn)，是解決能源短缺問(wèn)題和降低碳排放的關(guān)鍵支撐技術(shù)。

IGBT模塊應(yīng)用范圍十分廣泛，不僅是電動(dòng)汽車(chē)及充電樁等設(shè)備的核心技術(shù)部件，廣泛應(yīng)用于智能電網(wǎng)的發(fā)電端、輸電端、變電端及用電端，也已成為軌道交通車(chē)輛牽引變流器和各種輔助變流器的主流電力電子器件。

僅就新能源車(chē)來(lái)說(shuō)，IGBT約占電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)成本的一半，占整車(chē)成本的7-10%，是除電池之外成本第二高的元件，也決定了整車(chē)的能源效率。

業(yè)內(nèi)人士表示，臺(tái)基股份借助市場(chǎng)資源擴(kuò)大銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)，調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、擴(kuò)充產(chǎn)品線，加強(qiáng)合作、收購(gòu)、投資等形式的外延擴(kuò)張，增長(zhǎng)確定性強(qiáng)，有望在這種歷史機(jī)遇期進(jìn)一步提升市占率及市場(chǎng)影響力。

方正證券分析稱(chēng)，公司發(fā)展戰(zhàn)略清晰，聚焦在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，在市場(chǎng)、產(chǎn)能、品牌、研發(fā)等層面擁有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，預(yù)計(jì)在中高端功率器件市場(chǎng)將取得持續(xù)突破。