2011年1-9月，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.77億元，同比增長(zhǎng)32.72%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)1.49億元，同比增長(zhǎng)44.35%；歸屬母公司所有者凈利潤(rùn)1.31億元，同比增長(zhǎng)37.45%；基本每股收益0.44元/股。

從單季度來(lái)看，2011年第三季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入9439萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)20.23%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)4987萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)30.56%；歸屬母公司所有者凈利潤(rùn)4336萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)27.93%；第三季度單季度每股收益0.15元。

2011年1-9月，公司營(yíng)業(yè)收入同比下滑32.72。收入增加的主要原因是產(chǎn)能擴(kuò)大帶來(lái)的生產(chǎn)規(guī)模增加所致。

公司毛利率略有提升

2011 年1-9月，公司綜合毛利率62.80%，同比提升0.46個(gè)百分點(diǎn)。毛利率下滑的主要原因是報(bào)告期內(nèi)公司銷(xiāo)售規(guī)模擴(kuò)大，同時(shí)有效控制生產(chǎn)成本，提升設(shè)備利用率所致。

期間費(fèi)用率有所下降

報(bào)告期內(nèi)，公司期間費(fèi)用率6.25%，同比下降4.17個(gè)百分點(diǎn)。其中，財(cái)務(wù)費(fèi)用率-6.69%,同比下降7.04個(gè)百分點(diǎn)。財(cái)務(wù)費(fèi)用率下降的主要原因是利息收入增加所致。

下游市場(chǎng)需求量大，紅黃光LED芯片擴(kuò)產(chǎn)速度低于藍(lán)綠光引發(fā)結(jié)構(gòu)性供不應(yīng)求

紅黃光LED芯片用于LED顯示屏、景觀(guān)燈等領(lǐng)域，其中高速發(fā)展的LED顯示屏是公司產(chǎn)品主要的下游市場(chǎng)，能拉動(dòng)對(duì)公司產(chǎn)品的需求。目前眾多企業(yè)進(jìn)軍LED外延片/芯片領(lǐng)域，但大多企業(yè)定位于LED背光及通用照明市場(chǎng)，加快藍(lán)綠光LED芯片擴(kuò)產(chǎn)速度，而下游市場(chǎng)需求量持續(xù)增加的紅黃光LED芯片產(chǎn)能擴(kuò)充速度緩慢，出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性供不應(yīng)求的局面，公司專(zhuān)攻紅黃光LED芯片細(xì)分領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)得以顯現(xiàn)，訂單不斷。此外紅黃光LED芯片價(jià)格下降幅度低于藍(lán)綠光LED芯片，公司同時(shí)提升售價(jià)較高的功率型四元系芯片產(chǎn)銷(xiāo)占比，公司毛利率得以保持高位。

三結(jié)砷化鎵太陽(yáng)能電池片外延業(yè)務(wù)極具看點(diǎn)

公司在三結(jié)砷化鎵太陽(yáng)能電池外延片技術(shù)方面具有較高優(yōu)勢(shì)，所生產(chǎn)的地面聚光太陽(yáng)芯片在500-1000倍的聚光條件下光電轉(zhuǎn)化效率達(dá)到35%-39%，并已實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，但短期內(nèi)這部分業(yè)務(wù)對(duì)公司業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)力度有限，一方面三結(jié)砷化鎵太陽(yáng)能電池片還集中在空間應(yīng)用，市場(chǎng)規(guī)模相對(duì)有限，而地面太陽(yáng)能電池片市場(chǎng)仍將維持晶硅電池為主的局面，地面用三結(jié)砷化鎵太陽(yáng)能電池片市場(chǎng)規(guī)模很小，正進(jìn)入小規(guī)模電站試驗(yàn)階段；另一方面公司三結(jié)砷化鎵太陽(yáng)能電池外延片產(chǎn)能有限，但由于生產(chǎn)四元系LED外延片和三結(jié)砷化鎵太陽(yáng)能電池外延片的設(shè)備可以通用，能在一定程度上轉(zhuǎn)嫁四元系LED芯片產(chǎn)能過(guò)剩的風(fēng)險(xiǎn)。

盈利預(yù)測(cè)及估值

我們預(yù)計(jì)公司2011-2013年EPS分別為0.69元、0.98元、0.1.29元。對(duì)應(yīng)于上一交易日收盤(pán)價(jià)計(jì)算，動(dòng)態(tài)PE分別是28倍,20倍和15倍，維持公司“增持”的投資評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示

LED芯片價(jià)格下降的風(fēng)險(xiǎn)；MOCVD設(shè)備裝機(jī)進(jìn)度低于預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)；下游市場(chǎng)需求放緩的風(fēng)險(xiǎn)。