停牌月余，揚(yáng)杰科技今日披露其定增預(yù)案，公司擬向不超過五名特定對象，非公開發(fā)行不超過2500萬股，若發(fā)行價(jià)不低于發(fā)行期首日前一交易日均價(jià)，則可立即上市交易，若低于該價(jià)格但不低于發(fā)行期首日前一交易日或前20個(gè)交易日均價(jià)90%的，則鎖定期為一年。本次募集資金不超過10億元，擬用于SiC芯片、器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)等三個(gè)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

募投項(xiàng)目方面，SiC芯片、器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目總投資1.52億元，擬使用本次募投資金1.5億元，該項(xiàng)目建設(shè)周期一年；節(jié)能型功率器件芯片建設(shè)項(xiàng)目、智慧型電源芯片封裝測試項(xiàng)目預(yù)計(jì)分別使用3.9億元、2.6億元，項(xiàng)目建設(shè)期均為1.5年，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)年利潤分別為8654.44萬元、5103.68萬元。

揚(yáng)杰科技表示，以SiC（碳化硅）為代表的第三代半導(dǎo)體材料成為行業(yè)發(fā)展趨勢，在國家對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大力支持大環(huán)境下，本次募資項(xiàng)目將豐富公司產(chǎn)品線、增強(qiáng)公司縱向一體化競爭優(yōu)勢、提升公司核心競爭力；其中SiC芯片、器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目將助力公司進(jìn)入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前沿領(lǐng)域，有利于公司實(shí)現(xiàn)布局第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略，為公司產(chǎn)品進(jìn)入新能源汽車、充電站（樁）等市場奠定基礎(chǔ)；節(jié)能型功率器件芯片建設(shè)項(xiàng)目將顯著提升公司在功率器件芯片領(lǐng)域的技術(shù)水平，增強(qiáng)公司低功耗功率器件及芯片的市場競爭力；智慧型電源芯片封裝測試項(xiàng)目將使得公司進(jìn)一步向微型化智慧型集成電路及分立器件的封裝測試領(lǐng)域發(fā)展，增強(qiáng)公司封裝測試能力的同時(shí)進(jìn)一步開拓封裝測試市場，擴(kuò)大公司在移動(dòng)便攜式終端行業(yè)的市場競爭力。