短期內公司生產LED產品所需的原材料主要為封裝用LED芯片、各類支架、硅膠、PCB板材、熒光粉等，其中LED芯片為生產所需的主要原材料。

全球的LED芯片生產商主要集中在日本、韓國、美國和中國臺灣地區(qū)。近幾年國內企業(yè)也逐步涉足LED芯片的設計和制造并加大投入力度，但國內生產的LED芯片在規(guī)模、品質、檔次和技術含量等方面與境外產品尚有相當大的差距，國內芯片制造商目前的生產規(guī)模尚小，大部分生產線在建設之中。公司封裝用LED芯片主要采購自臺灣地區(qū)，約占公司全部芯片用量的70%，也有部分芯片使用國內產品。

隨著LED產品在照明、背光源、汽車、顯示指示和城市亮化等的應用范圍和領域的不斷拓寬，尤其是2009年LED TV的爆發(fā)性增長，導致對LED芯片的需求劇增。由于LED芯片主要生產設備MOCVD由兩家國外主要廠商提供，采購和建設需要1-2年時間，因此從2009年初開始國內LED芯片供應出現緊張情況。

根據LEDinside統(tǒng)計數據，截止2010年12月31日，全球新增MOCVD設備訂購數量2500臺左右，其中大陸新增訂購1466臺，上述設備將在2013年底前陸續(xù)裝機，全球LED芯片產能將翻番，因此預計LED芯片緊張情況將在2011年下半年得到緩解。因此，在全球LED芯片新增產能釋放前，短期內公司存在主要原材料LED芯片供應緊張的風險。