背光用SMD LED封裝器件國(guó)內(nèi)龍頭：公司目前是國(guó)內(nèi)生產(chǎn)背光LED的龍頭企業(yè)，2009年和2010年，公司背光LED器件銷(xiāo)量分別為4.66億顆和8.28億顆，占全球背光LED器件市場(chǎng)份額的2.96%和3.21%。公司現(xiàn)有SMD LED產(chǎn)能和收入規(guī)模已處于國(guó)內(nèi)企業(yè)前列，在國(guó)內(nèi)SMD LED上市企業(yè)中僅次于國(guó)星光電和鴻利光電。



　　LED封裝技術(shù)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先：公司封裝技術(shù)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，擁有多項(xiàng)專(zhuān)利技術(shù)、專(zhuān)有技術(shù)和國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的封裝平臺(tái)。公司在產(chǎn)品設(shè)計(jì)、光學(xué)設(shè)計(jì)、散熱設(shè)計(jì)、材料匹配設(shè)計(jì)、可靠性設(shè)計(jì)和工藝設(shè)計(jì)等方面取得了42項(xiàng)專(zhuān)利、13項(xiàng)專(zhuān)有技術(shù)；此外公司還申請(qǐng)了3項(xiàng)PCT發(fā)明專(zhuān)利，正在申請(qǐng)的專(zhuān)利有12項(xiàng)。



　　LED市場(chǎng)快速成長(zhǎng)：臺(tái)灣市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)光電科技工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2010年全球LED產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約151億美元，年增長(zhǎng)68%。隨著LED照明應(yīng)用的普及，全球LED產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值在2011年將達(dá)208億美元，2012年將達(dá)300億美元。LED市場(chǎng)快速成長(zhǎng)。



　　本次募集資金主要投向：背光LED器件擴(kuò)產(chǎn)、照明LED器件擴(kuò)產(chǎn)及LED技術(shù)研發(fā)中心等項(xiàng)目；項(xiàng)目產(chǎn)能：背光LED器件年產(chǎn)能1440KK、照明LED器件660KK.



　　合理價(jià)值區(qū)間：我們認(rèn)為公司合理價(jià)值區(qū)間為22.60-28.25元，對(duì)應(yīng)2012年動(dòng)態(tài)估值區(qū)間為20-25倍。