中環(huán)股份5月25日晚間公告稱，公司與有研總院、晶盛機(jī)電（300316）三方本著“優(yōu)勢互補(bǔ)、共同發(fā)展”的原則，就共同發(fā)展半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)達(dá)成合作事宜，簽署了《半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略合作協(xié)議》。公司股票將于5月26日復(fù)牌。

根據(jù)協(xié)議，三方擬組建成立半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)合資公司（簡稱“合資公司”），以提升半導(dǎo)體硅片規(guī)?；a(chǎn)技術(shù)，擴(kuò)大產(chǎn)能，增強(qiáng)核心競爭力，形成品牌效應(yīng)，促進(jìn)我國集成電路半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展，努力實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體硅材料的自主可控，形成較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈。

合資公司業(yè)務(wù)產(chǎn)品定位為半導(dǎo)體硅材料，包括直拉硅單晶及拋光片、區(qū)熔硅單晶及拋光片、大直徑硅環(huán)，以及與產(chǎn)業(yè)發(fā)展密切相關(guān)的、必要的配套原輔材料。其中中環(huán)股份和有研總院主要以相關(guān)現(xiàn)有資產(chǎn)出資；晶盛機(jī)電以現(xiàn)金出資。

中環(huán)股份表示，此次合作將推動公司8英寸以上（含）單晶項(xiàng)目的發(fā)展，進(jìn)一步提升公司科研能力和技術(shù)生產(chǎn)水平，有利于保持公司在半導(dǎo)體材料晶體生長的技術(shù)領(lǐng)先地位、提升公司半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心競爭力。同時(shí)公司與有研總院和晶盛機(jī)電建立了長期、全面的深度合作，充分利用各方的優(yōu)勢，通過強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合、優(yōu)勢互補(bǔ)，共同推動半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。