投資要點：

公司是中國航天航空領(lǐng)域芯片設(shè)計先行者：公司主營產(chǎn)品包括嵌入式SoC 芯片、嵌入式總線控制模塊（EMBC）、嵌入式智能控制平臺（EIPC）等。公司是我國第一家成功研制出基于SPARC 架構(gòu)的嵌入式SoC 芯片的企業(yè)，其芯片主要應(yīng)用于航天航空領(lǐng)域，是國內(nèi)嵌入式SoC 芯片的行業(yè)技術(shù)引導者和標準倡導者，也是中國航天航空領(lǐng)域芯片設(shè)計的先行者。

中國基于SPARC 架構(gòu)的嵌入式SoC 市場前景光明：隨著中國大飛機項目、“嫦娥工程”的啟動和神州系列飛船的成功試飛，中國航天產(chǎn)業(yè)將加速發(fā)展。未來載人航天工程、資源衛(wèi)星以及航空運輸業(yè)的發(fā)展將帶動SPARC 架構(gòu)的嵌入式SoC 芯片需求量大幅增加。2005 年中國SPARC 架構(gòu)嵌入式SoC 的市場規(guī)模僅為14.9 億元，而2008 年已達到55.3 億元，年均增長率超過50%。據(jù)賽迪顧問預(yù)計，2011 年中國SPARC 架構(gòu)嵌入式SoC 的市場規(guī)模將達到103.1 億元。

公司嵌入式SoC 芯片業(yè)務(wù)步入發(fā)展快車道：2010 年上半年公司嵌入式SoC 芯片類產(chǎn)品銷售收入同比增長超過50%，我們認為隨著公司技術(shù)持續(xù)的進步、下游需求的增長和公司募投項目的逐漸實施，未來幾年公司嵌入式SoC 芯片類產(chǎn)品銷售收入仍將維持高速增長，市場份額也將進一步提升。

公司 EMBC 產(chǎn)品主要應(yīng)用于航空航天、測控等領(lǐng)域。受金融危機影響2009 年公司EMBC 業(yè)務(wù)營業(yè)收入增長較少，但隨著中國推進產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)改革，中國企業(yè)由勞動密集型向工業(yè)自動化型轉(zhuǎn)型趨勢正在加速，這促進了中國工業(yè)自動化市場的繁榮與發(fā)展。我們認為受益于此和宏觀經(jīng)濟逐漸復蘇，公司EMBC 業(yè)務(wù)也必將恢復快速發(fā)展。

公司 EIPC 產(chǎn)品以民用為主。由于目前公司EIPC 產(chǎn)品銷售規(guī)模有限和民用領(lǐng)域產(chǎn)品競爭較為激烈，公司EIPC 產(chǎn)品毛利率較低，我們認為隨著公司加大開拓民用市場力度，進一步提升公司產(chǎn)品競爭力，公司EIPC 業(yè)務(wù)具有一定的增長潛力。

我們預(yù)測 2010 年～2012 年公司EPS 分別為0.56、0.81 和1.25 元。我們給予公司推薦的評級，根據(jù)同類可比上市公司2011 年估值情況，給予2011 年公司40 倍PE。

以2011 年40 倍PE 計算，未來6－12 個月公司股價合理價位為32.4 元。