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新亞制程:LED封裝穩(wěn)定是關鍵

公告日期:2013/9/5          


大智慧阿思達克通訊社9月5日訊,正在召開的第15屆中國國際光電博覽會上,新亞制程(002388.SZ)董事、副總聞明表示,在LED封裝行業(yè)已高度商業(yè)化的前提下,導熱解決方案中合理選擇界面導熱材料更加重要。而一味追求材料本身的高導熱系數(shù)并不能長期有效的降低溫度,相反只會增加無謂的成本。

聞明還表示,大功率LED導熱需求上尤其關注高能效、高流明度、高可靠性,而高效率的導熱解決方案是解決這些問題的關鍵。一般來說,溫度的降低取決于導熱界面的熱阻降低,熱阻取決于導熱材料本身以及合適的涂覆厚度、裝配工藝和界面無縫連接,而相變導熱材料,正是為解決最大限度降低界面熱阻且保持長期可靠性誕生的。

盡管如此,相變導熱材料在LED行業(yè)的應用滲透率很低甚至沒有應用,對此聞明解釋稱,“一方面LED行業(yè)整體比較分散,更多廠商追求的是高導熱系數(shù)等指標;而另一方面,國內企業(yè)能把封裝產品做到穩(wěn)定的很少,這才是關鍵”。

據(jù)了解,LED元件產生的熱通過封裝的導線向電路板移動 ,然后再通過散熱器放熱。熱解決方案中重要的是排除傳熱路徑中阻礙傳熱的因素,比如可以考慮在傳熱路徑中使用導熱性能好的材質、擴大路徑的斷面面積、涂導熱潤滑劑使產品的連接部位不留空隙。

國內涉及LED封裝的上市公司主要有萬潤科技(002654.SZ)、德豪潤達(002005.SZ)、鴻利光電(300219.SZ)、國星光電(002449.SZ)、勤上光電(002638.SZ)、瑞豐光電(300241.SZ)等。






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