1。公司是國家四部委聯(lián)合認(rèn)定的第一批國家鼓勵(lì)的集成電路企業(yè)。公司主要致力于半導(dǎo)體分立器件、集成電路的開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷售。公司的主要產(chǎn)品包括防護(hù)功率器件系列產(chǎn)品、VDMOS系列產(chǎn)品、可控硅系列產(chǎn)品和1300X系列產(chǎn)品。公司設(shè)有“南京研究發(fā)展中心”，擁有一支能夠跟蹤和吸收國際先進(jìn)技術(shù)、具備持續(xù)創(chuàng)新能力的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，公司集芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測試、直銷、售后服務(wù)于一體，以自主品牌在國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件和集成電路市場上建立了相當(dāng)影響力。



　　2。公司在半導(dǎo)體分立器件和集成電路諸多細(xì)分領(lǐng)域具有較強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢、領(lǐng)先的市場地位和較高的市場占有率。公司的半導(dǎo)體防護(hù)功率器件被中國電信等基礎(chǔ)電信運(yùn)營商認(rèn)定為其設(shè)備供應(yīng)商的指定采購產(chǎn)品，因此在國內(nèi)通訊用防護(hù)功率器件領(lǐng)域市場占有率多年來排名第一，2009年該市場占有率達(dá)到80%以上。



　　3。公司目前采取集芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測試、直銷、售后服務(wù)于一體的垂直整合的生產(chǎn)經(jīng)營模式。半導(dǎo)體元器件產(chǎn)品的核心在于芯片設(shè)計(jì)和制造，公司具備完整的芯片設(shè)計(jì)和制造能力，并且在封裝后采用自己的品牌直接向終端客戶銷售。公司“設(shè)計(jì)-制造-封裝-銷售”的一體化模式優(yōu)于單純的芯片銷售和單純的封裝銷售模式，不僅樹立自己的品牌，又可以不斷提高自身的研發(fā)、設(shè)計(jì)和生產(chǎn)能力，抵御市場風(fēng)險(xiǎn)能力更強(qiáng)。



　　申購建議。通過募投項(xiàng)目的實(shí)施，公司將進(jìn)一步擴(kuò)大規(guī)模優(yōu)勢。我們預(yù)測公司2010年-2012年扣除非經(jīng)常性損益的每股收益分別是0.30元、0.50元、0.75元。按照目前行業(yè)市盈率，我們給予行業(yè)38-45倍的市盈率，對應(yīng)的估值區(qū)間11.40元-13.50元，建議詢價(jià)區(qū)間為10.00元—13.00元之間。按照新的詢價(jià)機(jī)制，建議掛檔10.00元30%，12.00元50%，13.00元20%。