摘要:

   國(guó)際半導(dǎo)體市場(chǎng)逐漸復(fù)蘇歷經(jīng)2009年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大幅衰退，多數(shù)產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)機(jī)構(gòu)皆預(yù)期2010年的產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇，世界領(lǐng)先半導(dǎo)體調(diào)研機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)明年半導(dǎo)體業(yè)年成長(zhǎng)率在10%左右。仿真芯片降價(jià)加速?lài)?guó)際大廠封裝訂單轉(zhuǎn)移由于經(jīng)濟(jì)景氣不佳，亞洲半導(dǎo)體…