事件：
　　公司發(fā)布公告稱(chēng)公司擬與無(wú)錫東芝簽署《共同投資合同》，出資設(shè)立無(wú)錫通芝微電子有限公司，公司用自籌資金占注冊(cè)資本20%，無(wú)錫東芝占注冊(cè)資本80%。
　　在今后幾年內(nèi)，公司有可能提高出資比率，成為控股股東。同時(shí)公司通過(guò)此次合作，將成為東芝在后道外包事業(yè)的重要合作伙伴和其在中國(guó)的戰(zhàn)略合作伙伴，會(huì)獲得東芝及其子公司一定數(shù)量的訂單。
　　點(diǎn)評(píng)：
　　與東芝合作落于實(shí)處我們認(rèn)為此次與無(wú)錫東芝的合作具體方案是將2009年11月公司與日本東芝、無(wú)錫東芝簽署合作備忘錄具體落實(shí)。與此前合作備忘錄所披露的信息一致，公司在新合資公司中出資20%，無(wú)錫東芝出資80%。此次合作雖晚于備忘錄中計(jì)劃的2010年1月份簽訂正式合同，但在春節(jié)長(zhǎng)假前得以通過(guò)此次合作具體方案反映了公司對(duì)與東芝合作的重視程度。
　　承接日系封測(cè)訂單，有利于公司向高端封裝技術(shù)邁進(jìn)我們尤其關(guān)注公司通過(guò)此次合作成為東芝在后道外包事業(yè)的重要合作伙伴和其在中國(guó)的戰(zhàn)略合作伙伴對(duì)公司發(fā)展的重要意義。根據(jù)IC Insights在2009年3季度的統(tǒng)計(jì)，東芝公司是全球排名第3的半導(dǎo)體公司，2009年1-9月公司營(yíng)收達(dá)到73.2億美元，遠(yuǎn)高于公司目前的合作伙伴富士通(2009年1-9月富士通營(yíng)收24.73億美元，排名第17位)。此次合作將使公司獲得東芝及其子公司一定數(shù)量的的訂單。
　　公司在2009年通過(guò)與富士通的合作成功獲得轉(zhuǎn)移的QFP/LQFP、BUMP生產(chǎn)線，我們預(yù)計(jì)此次與東芝的合作將幫助公司在2010年獲得超過(guò)1億元的新增訂單，公司在2010年的營(yíng)收在2010年將達(dá)到35%以上。同時(shí)此次合作將幫助公司進(jìn)入高端的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的升級(jí)將提升公司綜合毛利率，預(yù)計(jì)公司2010年綜合毛利率將達(dá)到20%以上。
　　合作有望持續(xù)深入我們認(rèn)為隨著半導(dǎo)體行業(yè)的不斷技術(shù)升級(jí)，高資本支出已成為行業(yè)的運(yùn)行特征。

　　據(jù)CSIA統(tǒng)計(jì)，目前一條12英寸芯片生產(chǎn)線建設(shè)費(fèi)用超過(guò)10億美元，一條先進(jìn)封裝線的投資規(guī)模已超過(guò)1億美元。高資本投入加重了原有IDM(集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝測(cè)試垂直整合型)企業(yè)的負(fù)擔(dān)，專(zhuān)業(yè)分工細(xì)化必然是行業(yè)內(nèi)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。東芝有動(dòng)力將自身封裝測(cè)試類(lèi)業(yè)務(wù)外包，從而得以集中公司資源在中國(guó)重點(diǎn)發(fā)展集成電路前道業(yè)務(wù)。我們認(rèn)為此次合作中雙方約定未來(lái)幾年內(nèi)通富微電提高在合資公司中的出資比率并成為控股股東的可能性充分反映了雙方將合作持續(xù)深入的強(qiáng)烈意愿，同時(shí)合作雙方也有可能將轉(zhuǎn)移訂單量作為未來(lái)提高出資比率條件之一。