盈利指標(biāo)總體向好,第4季度毛利率19.6%,為歷史新高。2009年,公司實現(xiàn)營業(yè)收入12.4億元,同比上升4.1%;綜合毛利率為17.1%,主要由于BGA高端封裝產(chǎn)品國內(nèi)首家量產(chǎn),率先應(yīng)用于移動電視CMMB、3G手機(jī)等產(chǎn)品;實現(xiàn)營業(yè)利潤7,158萬元,同比上升33.3%;實現(xiàn)凈利潤6,023萬元,同比上升35.3%;基本每股收益為0.17元;09年利潤分配方案為每10股派現(xiàn)1元。

BGA產(chǎn)品量產(chǎn)搶灘登陸移動手機(jī)支付、CMMB市場。公司是國內(nèi)第一家成功開發(fā)并實現(xiàn)規(guī)模生產(chǎn)BGA產(chǎn)品的本土企業(yè),BGA高端產(chǎn)品可應(yīng)用于手機(jī)SD卡、CMMB等手持設(shè)備中。2009年BGA產(chǎn)品產(chǎn)能在1500-2000萬塊/年,2010年產(chǎn)能將翻番,隨著BGA等高檔產(chǎn)品的投產(chǎn),毛利率將進(jìn)一步提高。另外,09年公司成功研發(fā)出世界首創(chuàng)12英寸New-WLP圓片級封裝技術(shù)及產(chǎn)品,預(yù)計2010年量產(chǎn)。我們認(rèn)為,國內(nèi)封測企業(yè)技術(shù)水平低于國際IDM廠商,而IDM工廠考慮自有工廠封測產(chǎn)能和成本控制,將封測業(yè)務(wù)外包給國內(nèi)廠商。IDM利潤產(chǎn)業(yè)鏈的最后一環(huán)是后道封測,封測代工廠賺取一定加工費,但無對最終產(chǎn)品利潤的分配權(quán)和很強(qiáng)的加工議價能力,因此不同的封測代工廠訂單質(zhì)量體現(xiàn)于對客戶需求的匹配程度,高端產(chǎn)品的投產(chǎn)將鞏固公司在國內(nèi)封測業(yè)龍頭地位,預(yù)計2010年收入將快速增長。

受益富士通、東芝芯片封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移,中央財政大手筆補(bǔ)貼先進(jìn)封裝工藝產(chǎn)業(yè)化項目。公司相繼與富士通簽訂LQFP生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移合作意向書,8英寸BUMP生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移合作意向書,預(yù)計BUMP新增年收入240萬美元。公司擬與東芝(無錫)合資建廠,從事LSI系統(tǒng)和分立器件的封裝,而目前公司業(yè)務(wù)集中于IC封測,我們認(rèn)為,公司擴(kuò)產(chǎn)無疑為東芝封測業(yè)務(wù)提供了保證,未來富士通、東芝將成為公司重要的客戶,提升公司海外市場知名度。另外,公司申請的“極大規(guī)模集成電路制造設(shè)備及成套工藝”共獲中央財政補(bǔ)貼13,200萬元,其中,“先進(jìn)封裝工藝開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項目將分三年獲得約7,500萬元,“關(guān)鍵封測設(shè)備、材料應(yīng)用工程項目驗證”項目將分二年獲得約5,700萬元。

公開發(fā)行最高1億股,募集資金不超過10億元,按目前股價來看,發(fā)行數(shù)量不超過7,000萬股。公司公告將公開發(fā)行最高1億股,募集不超過10億元,發(fā)行價格不低于公告招股意向書前二十個交易日股票均價或前一個交易日均價,目前股價為14.41元。本次公開發(fā)行募集資金投資于集成電路封裝測試二期擴(kuò)建工程技術(shù)改造項目和三期工程技術(shù)改造項目,建設(shè)期分別為2年。其中,二期項目形成年封裝測試QFP/LQFP、BGA/LGA、QFN、BUMP、NewWLP產(chǎn)品共計24.6億塊的生產(chǎn)能力;三期項目形成年封裝測試DFN、DPAK AL、SOT、TOHC AL、TSSOP產(chǎn)品共計35.4億塊的生產(chǎn)能力。QFP/LQFP、DFN、BGA/LGA、QFN/LCC、SOT、TSSOP是產(chǎn)能擴(kuò)充,而BUMP、NewWLP、DPAK AL、TOHC AL為新增產(chǎn)能,我們的盈利預(yù)測主要體現(xiàn)二期項目帶來的收入。

考慮新股發(fā)行因素,假設(shè)以7,000萬股、發(fā)行價14元計算,我們預(yù)計公司2010、2011年攤薄EPS分別為0.37元和0.39元,對應(yīng)2010年3月26日收盤價14.41元,動態(tài)PE分別為39倍、37倍,估值趨于合理,暫維持公司“增持”評級。