公司是我國高端半導(dǎo)體封裝龍頭企業(yè),擬與東芝合作成立新公司,承接?xùn)|芝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移,預(yù)計(jì)2011年將新增億元以上。

工信部近日表示將通過注資及重組整合促進(jìn)三網(wǎng)融合,昨日廣電系統(tǒng)人士也透露,沒有完成省有線電視網(wǎng)絡(luò)整合的省份必須在年內(nèi)完成,可見,三網(wǎng)融合已是大勢之趨。創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)形態(tài)的發(fā)展,將利好CMMB和SP供應(yīng)商,如CMMB封裝龍頭通富微電 （002156）,公司是我國高端半導(dǎo)體封裝龍頭企業(yè),擬與東芝合作成立新公司,承接?xùn)|芝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移,預(yù)計(jì)2011年將新增億元以上。

半導(dǎo)體封裝龍頭 受益政策出臺

公司主要從事集成電路的封裝測試業(yè)務(wù),是國內(nèi)目前唯一實(shí)現(xiàn)高端封裝測試技術(shù)MCM、MEMS量化生產(chǎn)的封裝測試廠家,技術(shù)實(shí)力、生產(chǎn)規(guī)模、經(jīng)濟(jì)效益均居于行業(yè)領(lǐng)先地位。2006年產(chǎn)能達(dá)到35億只,在內(nèi)地本土集成電路封裝測試廠中排名第一。全球前10大跨國半導(dǎo)體企業(yè)中已有5家是公司長期穩(wěn)定的客戶。隨著全球宏觀經(jīng)濟(jì)逐步復(fù)蘇,半導(dǎo)體行業(yè)于2010年進(jìn)入景氣周期,公司積極抓住發(fā)展機(jī)遇,未來三年將投入10億元資金進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。半導(dǎo)體行業(yè)作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心,一直受到了政策的大力支持。日前據(jù)媒體報(bào)道,軟件集成電路產(chǎn)業(yè)政策即將上報(bào)國務(wù)院,新政策的即將出臺也將對行業(yè)形成長期的利好。

承接?xùn)|芝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移 新增利潤上億元

公司積極引進(jìn)國際戰(zhàn)略伙伴,加速向"世界一流"企業(yè)目標(biāo)邁進(jìn)。2月10日公司公告,擬與無錫東芝簽署《共同投資合同》,出資設(shè)立無錫通芝微電子有限公司,占注冊資本的20%,此項(xiàng)目現(xiàn)已獲得公司董事會通過。成立合資公司,意味著公司邁出了未來承接?xùn)|芝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的第一步,公司表示,未來可能繼續(xù)增資,成為其新公司控股股東。從比較優(yōu)勢來看,日本IC企業(yè)將封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到中國的趨勢不會改變,且合資的模式可有效解決利益分配的問題和提高本地化程度。東芝半導(dǎo)體規(guī)模約為富士通微電子的2.5倍。根據(jù)ICInsights統(tǒng)計(jì),按收入計(jì),東芝半導(dǎo)體2008年收入為110.6億美元,列全球第四,富士通2008年收入為44.6億美元,列全球第18。從收入規(guī)模上看,東芝半導(dǎo)體規(guī)模約為富士通微電子的2.5倍,未來給公司帶來的收入增量也將更大,預(yù)計(jì)2011年將新增億元以上。因此,公司與世界品牌強(qiáng)強(qiáng)合作,帶來的規(guī)模效應(yīng)前途無量！

二級市場上,該股跟隨大盤出現(xiàn)縮量調(diào)整,但于60日均線處止跌企穩(wěn)。此外,該股盤子較小,股性較為活躍,前期介入資金較多。經(jīng)過前期的連續(xù)調(diào)整后,目前該股估值優(yōu)勢凸顯,在政策面利好消息的刺激下,后市有望迎來崛地反彈,投資者可逢低關(guān)注。