出貨量創(chuàng)歷史新高推動公司營收成長：公司2009年公司獲得的訂單數(shù)量同比增長22%，公司采用的是“以訂單確定生產(chǎn)”的模式，基本不存在產(chǎn)品積壓情況，所以2009年出貨量創(chuàng)下歷史新高。不過由于集成電路封裝價格迅速下降，公司2009年銷售收入只增加4.1%。



　　產(chǎn)能利用率上升和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整提高公司毛利率：2009年1季度公司開工率嚴重不足，導致1季度公司毛利率只有10.7%，創(chuàng)歷史新低。3月份以后，公司開工率逐步上升，并迅速滿產(chǎn)，所以2季度毛利率迅速上升至15.27%。另外，2009年公司成功實現(xiàn)BGA封裝的規(guī)?；a(chǎn)，產(chǎn)品檔次提升為公司帶來明顯經(jīng)濟效益，3季度、4季度的毛利率分別為19.24%、19.64%。全年來看，2009年綜合毛利率為17.07%，較2008年提高2.16個百分點。



　　展望未來，與東芝的合作是亮點：2010年2月9日，經(jīng)公司第三屆董事會第十二次會議審議，公司與東芝半導體(無錫)有限公司共同出資設(shè)立新公司。擬設(shè)立公司注冊資本為人民幣7,346.10萬元，其中通富微電出資人民幣1,469.22萬元，占注冊資本的20%。我們認為公司與東芝成立合資公司是雙方深入合作的開始，隨著全球IDM廠商封測業(yè)務(wù)外包比例的不斷擴大，未來通富微電有望承接大量的東芝訂單，這將是公司未來發(fā)展的亮點。



　　主要假設(shè)：我們認為全球半導體已經(jīng)步入上升周期，并且可能持續(xù)到2012年，2010年全球半導體市場將增長15%以上?？紤]到公司的積極擴產(chǎn)以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)改善帶來的均價上升，我們假設(shè)公司2010年至2012年集成電路封裝業(yè)務(wù)分別增長40%、30%、20%，毛利率維持在18%的水平。假設(shè)2010年至2012年公司與東芝的合資公司帶來的投資收益分別為300萬、600萬、1000萬元。



　　盈利預期與投資建議：根據(jù)我們的假設(shè)，預計公司2010~2012年每股收益為0.34元、0.44元、0.55元，對應(yīng)的動態(tài)市盈率為43倍、33倍、26倍，提高評級至“推薦”。