鑒于通富微電（002156）2010年較為確定的業(yè)績(jī)成長(zhǎng)性以及公司市盈率估值水平遠(yuǎn)低于整個(gè)半導(dǎo)體與半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備行業(yè)平均水平，我們認(rèn)為公司對(duì)應(yīng)于2010年33.25倍的靜態(tài)市盈率并不高估；預(yù)計(jì)公司2009年凈利潤(rùn)率為4.53%，凈利潤(rùn)增速為35.56%，首次給予“推薦”的投資評(píng)級(jí)。

產(chǎn)能轉(zhuǎn)移推動(dòng)封測(cè)業(yè)務(wù)成長(zhǎng)

2009年4月以來(lái)，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的訂單隨著經(jīng)濟(jì)的好轉(zhuǎn)而出現(xiàn)恢復(fù)性增長(zhǎng)，同比降幅不斷收窄。集成電路裝船運(yùn)輸量在2009年一季度達(dá)到2005年以來(lái)低點(diǎn)280億塊，此后二季度開(kāi)始半導(dǎo)體行業(yè)下滑速度不斷減緩，二季度反彈至353億塊，三季度上升至415億塊，四季度繼續(xù)小幅上升，全年達(dá)到436億塊。全行業(yè)復(fù)蘇跡象已恢復(fù)到2008年上半年水平。

我們預(yù)測(cè)，2010年全球芯片市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到2700億美元以上，國(guó)內(nèi)封裝增速有望超過(guò)30%。2010年1月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為11.3億美元，出貨額為9.463億美元，B/B值為1.20。預(yù)計(jì)全球芯片市場(chǎng)2010年將達(dá)到2700-2760億美元，增速為15%-20%；國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)2010年下游IC消費(fèi)廠商的采購(gòu)需求得到恢復(fù)性增長(zhǎng)，有望實(shí)現(xiàn)30%以上的增速。

而且，富士通QFP/LQFP產(chǎn)能繼續(xù)向公司轉(zhuǎn)移。公司目前QFP類(lèi)產(chǎn)品銷(xiāo)售占比已經(jīng)不低于17%，毛利率約為28%，隨著富士通將QFP/LQFP的產(chǎn)能向公司轉(zhuǎn)移，該業(yè)務(wù)收入占比2010年將達(dá)20%以上，2011年有望超過(guò)25%。而QFN類(lèi)產(chǎn)品2009年占比約5%，預(yù)計(jì)2010年占比有望實(shí)現(xiàn)翻番，達(dá)到10%，毛利率維持在25%左右。

我們認(rèn)為，公司短期業(yè)績(jī)看BGA業(yè)務(wù)訂單，長(zhǎng)期看東芝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移。2010年BGA產(chǎn)能將擴(kuò)大一倍到3000-4000萬(wàn)塊，實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入8000萬(wàn)-1.6億元，占比5%-10%。2010年2月，公司與無(wú)錫東芝合資設(shè)立子公司逐漸承接無(wú)錫東芝的加工訂單，預(yù)計(jì)2011年承接現(xiàn)有無(wú)錫東芝封裝訂單額能達(dá)到1.6億元，按凈利率7%來(lái)估算，可為公司貢獻(xiàn)1120萬(wàn)凈利潤(rùn)，增厚業(yè)績(jī)0.03元。