通富微電今日披露，公司擬向符合條件的投資者公開發(fā)行不超過1億股公司股份，其中將以一定比例向公司確定的股權(quán)登記日收市后在冊(cè)的公司全體股東優(yōu)先配售，所募不超過10億元資金將用于“集成電路封裝測(cè)試二期擴(kuò)建工程技術(shù)改造”和“集成電路封裝測(cè)試三期工程技術(shù)改造”兩大項(xiàng)目。
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