公司公布業(yè)績(jī)快報(bào)。2010年收入為17.27億元，同比增長(zhǎng)39.52%；凈利潤(rùn)1.4億元，同比增長(zhǎng)132.55%。每股收益折合最新股本約為0.34元。四季度收入達(dá)到4.1億，環(huán)比三季度的4.68億略有降低。



　　海外客戶優(yōu)勢(shì)明顯。公司是國(guó)內(nèi)封裝廠商中擁有外資大客戶最大的公司之一。目前公司的三分之二收入來(lái)源于海外客戶，如ST、IT、富士通、英飛凌等，前五大客戶占公司收入的35%左右。而對(duì)于這些國(guó)際公司而言，公司的封裝訂單只占對(duì)方很小的比例，未來(lái)進(jìn)一步轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)明顯。例如2011年下半年?yáng)|芝等公司會(huì)繼續(xù)放量。



　　封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移繼續(xù)。封裝行業(yè)屬于資本密集型、技術(shù)密集型和人才密集型行業(yè)。目前全球封裝行業(yè)前10大都是日月光、Amkor等臺(tái)灣、美國(guó)公司。相比而言中國(guó)公司具有相當(dāng)?shù)某杀緝?yōu)勢(shì)，例如日本的工資是中國(guó)的8倍；國(guó)的內(nèi)水、電和土地等成本也具有優(yōu)勢(shì)，此外國(guó)家對(duì)于集成電路行業(yè)的政策支持力度也很大。封裝行業(yè)轉(zhuǎn)移到中國(guó)的趨勢(shì)明顯，金融危機(jī)后進(jìn)一步促使很多公司進(jìn)行產(chǎn)能轉(zhuǎn)移。對(duì)于公司而言，目前原材料占成本的55%、人工占10%左右。



　　公司具有的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移承接優(yōu)勢(shì)。第一、由于公司的二股東是富士通，在技術(shù)上和渠道上相對(duì)其他公司具有優(yōu)勢(shì)。封裝行業(yè)的認(rèn)證周期較長(zhǎng)，日系的企業(yè)對(duì)于日系公司的認(rèn)同度也較強(qiáng)；第二、公司在國(guó)內(nèi)企業(yè)中最具有國(guó)際大客戶經(jīng)驗(yàn)，這可以幫助公司快速開(kāi)發(fā)同級(jí)別大公司的訂單。在封裝行業(yè)，能夠承接國(guó)際大客戶訂單的經(jīng)驗(yàn)非常重要，很多產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和進(jìn)行也是和客戶共同進(jìn)行，高端客戶可以幫助公司在技術(shù)和工藝上迅速提升；第三、由于日本一些企業(yè)的訂單對(duì)于日月光等大型封裝公司來(lái)說(shuō)較小，但對(duì)于公司來(lái)說(shuō)比較大，相比而言公司能更重視客戶，提供快速響應(yīng)等優(yōu)質(zhì)服務(wù)，促使其產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到公司而非臺(tái)灣企業(yè)。由于目前公司的規(guī)模尚小，我們看好公司未來(lái)國(guó)際客戶訂單放量。



　　產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，毛利率提升。公司的產(chǎn)品封裝形式逐漸由低端走向高端，近3年來(lái)如DIP、SOP等低端形式比例有所降低，而QFN、SOT、BGA等比例有所提高。目前公司的毛利率17%，隨著產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化，未到來(lái)有望進(jìn)一步提高。