上市公司的招聘信息是折射其經(jīng)營近況最靈敏的指標之一。如通富微電，其官方網(wǎng)站近期掛出11項招聘計劃。記者就此向公司核實，獲悉其封測主業(yè)經(jīng)歷了去年行業(yè)性下滑后，已于一季度出現(xiàn)明顯復蘇跡象，三月份“量價”更達去年單月最高水平。

查閱通富微電網(wǎng)站，一月至今，在“招賢納才”一欄中，公司列出一系列招聘計劃，崗位分別為IC封裝技術(shù)開發(fā)、電鍍工藝工程師、IC封裝\測試工藝技術(shù)、Bump\WLP工藝設備、IC設備維護、FC工藝設備、及測試技術(shù)開發(fā)等11項。

事實上，基于2012年半導體行業(yè)整體性萎縮，封測市場龍頭企業(yè)通富微電也面臨業(yè)務下滑。公司2月底剛公布業(yè)績快報，2012全年實現(xiàn)營收下降2.21%，利潤下降28%，僅3511萬元。

然步入2013年，半導體行業(yè)出現(xiàn)復蘇拐點。最新產(chǎn)業(yè)研究報告顯示：北美半導體設備BB值已連續(xù)3個月上揚，達到1.14，超越榮枯平衡點。從開工率角度看，產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研顯示相關(guān)公司3月份產(chǎn)線基本達到滿產(chǎn)，明顯優(yōu)于去年同期。

封測市場亦因此步入復蘇期。從需求端看，2013年宏觀環(huán)境向好，終端電腦、手機、電視等的消費量將較去年呈快速增長；從供給端看，行業(yè)經(jīng)歷了兩年的投資大幅下滑，供給情況較為健康。

通富微電的招聘啟事是否可印證上述論斷？“相比去年下半年，確有明顯復蘇，招工也是因此。尤其春節(jié)后的三月份，量價水平已達到去年單月最高。”公司相關(guān)人士對記者介紹。

同時，上述人士進一步透露：近期研發(fā)的BGA、QFN等先進封裝產(chǎn)品產(chǎn)量大幅增長。2012年，BGA封裝產(chǎn)品被認定為國家重點新產(chǎn)品；公司還建成了倒裝芯片（FC）封裝生產(chǎn)線，完成了FC封裝技術(shù)開發(fā)，為2013年FC封裝產(chǎn)品的批量生產(chǎn)打好了基礎。

對于終端市場，通富微電日前在投資者互動平臺披露：公司產(chǎn)品用于智能手機上的產(chǎn)品占比最大，其次是電腦、家電、汽車電子等。同時，未來智慧城市的建設也會增加需求量。

由于半導體封測行業(yè)屬重資產(chǎn)行業(yè)，其整體的盈利情況與開工率相關(guān)性較大。隨著行業(yè)逐步回暖，上市公司業(yè)績彈性較大。

就通富微電而言，記者經(jīng)過進一步詢問，了解到公司的發(fā)展規(guī)劃或沿兩條軌跡前行：一方面，作為國內(nèi)最大集成電路封裝測試廠商，繼續(xù)承擔更多國家相關(guān)重大科技專項研發(fā)項目，獲取補貼收益、推進研發(fā)創(chuàng)新。另一方面，大股東華達微電子集團已在產(chǎn)業(yè)鏈上下游實施并購，未來公司將利用資本市場參與整合，做大市場蛋糕。

通富微電保持行業(yè)龍頭地位的關(guān)鍵，在于強大的科技研發(fā)實力——近年來通過承擔國家專項、并與境外大客戶合作，產(chǎn)品技術(shù)結(jié)構(gòu)不斷得到調(diào)整，取得明顯成效。

1月17日，通富微電公告，公司作為項目責任單位承擔的“十二五”專項“高集成度多功能芯片系統(tǒng)級封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”，在去年獲得第一批國撥資金4500萬元，省級配套資金2540萬元后，近日又獲得江蘇省科技廳配套資金1645萬元?！拔覀兇撕竺磕甓紩袚愃茖ｍ?，一方面獲得國家補貼資金，一方面提升自己的研發(fā)能力。”上述人士說。