事件

1、國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）公布2011 年12 月份北美半導體設備訂單出貨比（B/B 值）為0.88，連續(xù)第3 個月上升，且為過去6 個月來新高。

2、臺灣工研院IEK 指出，今年臺第1 季專業(yè)封測委外代工產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能利用率將會落到谷底，第2 季可望開始逐步回升。預計今年臺灣IC 封裝業(yè)產(chǎn)值年增6.6%。

研究結論

市場去庫存化將要結束，行業(yè)景氣度回升有望

半導體B/B 值最近連續(xù)三個月的持續(xù)回升是行業(yè)景氣度復蘇的良好征兆。去年第三季isuppli的半導體庫存天數(shù)為81 天，預期第四季將降到79.3 天。我們預期本季市場去庫存化將要結束。業(yè)內的草根調研來看，目前行業(yè)內認為今年一季度將是底部，從二季度開始半導體有望復蘇。而臺積電的法說會也印證了這一點。

公司2011年業(yè)績下滑主要基于四點因素

我們做了如下定量分析，首要因素是訂單下滑導致收入增長低于預期，由于2011 年下半年旺季不旺，原本預計收入19 億，結果我們本次預計僅為15.5 億。其次是黃金價格2011 年持續(xù)上漲，預測黃金價格占成本比例從2010 年的22%提升到了2011 年的24%，多了1100 萬元。第三是人力成本，2011 年正式員工人數(shù)上升到了4400 人，工資漲幅也有15%左右，預測人力成本增加1800 萬元。第四是固定資產(chǎn)折舊，公司新投建了三期廠房和BGA產(chǎn)線，預期2011 年固定資產(chǎn)折舊將比2010 年多2000 萬元左右。

未來重點關注產(chǎn)能利用率的提升和黃金成本

隨著行業(yè)復蘇，我們預測產(chǎn)能利用率從2011 年到2013 年分別為68%、78%、83%，預測國際黃金均價2011 年到2013 年分別為1575、1720、1720 美元/盎司。我們認為金價和產(chǎn)能利用率兩個指標會對公司業(yè)績有顯著影響，金價若下降5%，將能提升毛利率0.9%，對應EPS 為0.015 元；產(chǎn)能利用率若提升10%，將能提升毛利率1.32%。

投資建議及評級

我們認為公司今年業(yè)績可能主要是受到訂單下滑產(chǎn)能利用率較低，黃金價格持續(xù)上漲、人力成本上升等因素制約，隨著市場去庫存化結束行業(yè)景氣度回升，毛利率有望恢復。我們相應下調盈利預測，預計公司2011-2013 年EPS 為0.10 元、0.19 元、0.25 元（原先預測為0.22元、0.31 元、0.38 元），給予公司2012 年30 倍PE，對應目標價為5.70元，目前公司PB 為1.6 倍處于歷史低位。維持公司“增持”評級。

風險因素

金價上漲增加公司成本，人民幣匯率風險，產(chǎn)品訂單下滑風險。