通富微電17日晚公告擬出資2億元設(shè)立全資子公司。

公司擬在江蘇南通蘇通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)注冊成立南通富士通高科技有限公司，注冊資本為2億元，主要用于土地、機(jī)器設(shè)備的購入和房屋建筑物等配套設(shè)施的建設(shè)。子公司將從事先進(jìn)封裝測試產(chǎn)品的生產(chǎn)與銷售。一期項目建成后，計劃形成年封裝能力約20億塊的后道先進(jìn)封裝、測試生產(chǎn)線。未來，公司將視該公司的經(jīng)營情況決定后續(xù)投入。

通富微電的主營業(yè)務(wù)為集成電路封裝測試，擁有幾十個系列、五百多個品種產(chǎn)品，并提供微處理器、數(shù)字電路、模擬電路、數(shù)?；旌想娐贰⑸漕l電路的FT測試及PT圓片測試服務(wù)，在中高端封裝技術(shù)方面占有領(lǐng)先優(yōu)勢。2013年以來，集成電路市場出現(xiàn)回暖，智能手機(jī)、平板電腦和汽車電子等呈現(xiàn)穩(wěn)定增長。公司的新產(chǎn)品研發(fā)及市場開拓開始進(jìn)入收獲期，募投項目逐步投產(chǎn)，優(yōu)勢產(chǎn)品產(chǎn)量增加，低成本銅線技術(shù)應(yīng)用進(jìn)一步擴(kuò)大，三季報中預(yù)計2013年業(yè)績同比增長40%-70%，凈利潤預(yù)計為5297萬元至6432萬元。

公司表示，此次投資“先進(jìn)封裝測試產(chǎn)業(yè)化基地項目”，是為抓住國內(nèi)通訊領(lǐng)域的發(fā)展機(jī)遇，滿足客戶日益增加的先進(jìn)封裝測試產(chǎn)品需求，解決公司產(chǎn)能擴(kuò)張的需要，進(jìn)一步提高公司產(chǎn)品競爭能力，符合公司的長期發(fā)展規(guī)劃。