通富微電28日晚間發(fā)布年報(bào)，公司2013年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入17.67億元，同比增長(zhǎng)11.15%，實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)6066.03萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)60.31%。

2013年以智能手機(jī)為主的智能終端產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大，帶動(dòng)了通富微電元器件產(chǎn)品銷(xiāo)售的增長(zhǎng)。BGA、QFN等先進(jìn)封裝產(chǎn)品銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)35%以上，POWER產(chǎn)品銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)40%以上。公司在先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用取得重要突破， FC新技術(shù)及其產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)第一家實(shí)現(xiàn)了規(guī)?；慨a(chǎn)。

通富微電在成本降低和效率提升方面取得的成果明顯。主營(yíng)業(yè)務(wù)成本增幅大大低于主營(yíng)收入增幅，毛利率提升2.74%，主要得益于銅線技術(shù)應(yīng)用從傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品擴(kuò)展到BGA等先進(jìn)封裝產(chǎn)品，降低成本效果顯著。同時(shí)公司內(nèi)部管控也取得了顯著實(shí)效，在人力資源緊張的狀況下實(shí)現(xiàn)增產(chǎn)又增益，產(chǎn)量同比增長(zhǎng)16%，生產(chǎn)效能明顯提升。

公司2014年的營(yíng)收目標(biāo)為21.20億元，將繼續(xù)堅(jiān)持先進(jìn)封裝與傳統(tǒng)封裝同步發(fā)展的理念，依據(jù)市場(chǎng)變化及時(shí)做好不同封裝形式的產(chǎn)品產(chǎn)能調(diào)整工作。公司計(jì)劃在2014年重點(diǎn)拓展臺(tái)灣、韓國(guó)和國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，在繼續(xù)服務(wù)好國(guó)外大客戶的同時(shí)，積極開(kāi)拓與國(guó)內(nèi)晶圓制造及設(shè)計(jì)公司的合作與服務(wù)，不斷擴(kuò)大內(nèi)銷(xiāo)市場(chǎng)份額。