6月30日晚間，通富微電（002156）公布非公開(kāi)發(fā)行股票預(yù)案。公司擬以6.79元/股的價(jià)格，向不超過(guò)10名的特定投資者，發(fā)行不超過(guò)15,000萬(wàn)股股份。

此次募集資金總額不超過(guò)128,000萬(wàn)元（含發(fā)行費(fèi)用），擬用于移動(dòng)智能通訊及射頻等集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目、智能電源芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目、以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

其中，移動(dòng)智能通訊及射頻等集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目擬全部使用募集資金79,000萬(wàn)元。該項(xiàng)目建成后將形成年封裝Flip Chip系列、BGA系列及QFN系列等中高端集成集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品95,000萬(wàn)塊的生產(chǎn)能力。該項(xiàng)目建設(shè)期2年，該項(xiàng)目實(shí)施達(dá)標(biāo)達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)正常生產(chǎn)年銷(xiāo)售收入90,150萬(wàn)元，稅后利潤(rùn)9,855萬(wàn)元。

智能電源芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目全部使用募集資金34,000萬(wàn)元。該項(xiàng)目建成后將形成年封裝PDFN系列集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品120,000萬(wàn)塊的生產(chǎn)能力。項(xiàng)目建設(shè)期2年，該項(xiàng)目實(shí)施達(dá)標(biāo)達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)正常生產(chǎn)年銷(xiāo)售收入21,600萬(wàn)元，稅后利潤(rùn)2,193.90萬(wàn)元。

通富微電稱(chēng)，公司專(zhuān)業(yè)從事集成電路封裝、測(cè)試業(yè)務(wù)。本次非公開(kāi)發(fā)行所募集的資金將全部投入公司主業(yè)，有利于公司進(jìn)一步增強(qiáng)主營(yíng)業(yè)務(wù)優(yōu)勢(shì)，不會(huì)對(duì)公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)范圍和業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)產(chǎn)生不利影響。發(fā)行完成后，公司業(yè)務(wù)及資產(chǎn)不存在重大整合計(jì)劃。

公司股票將于2014年7月1日開(kāi)市起復(fù)牌，停牌前收?qǐng)?bào)7.97元。