網(wǎng)易財經(jīng)6月26日訊    通富微電(002156)公告稱，公司與廈門市海滄區(qū)政府?dāng)M共同投資70億元，建設(shè)集成電路先進(jìn)封裝測試企業(yè)，主要開展以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物等產(chǎn)品為主的封裝測試、研發(fā)、制造和銷售。

此次戰(zhàn)略合作有利于公司抓住廈門及華南地區(qū)先進(jìn)封裝市場的機(jī)遇期，加快公司進(jìn)入國際高端封裝測試領(lǐng)域的進(jìn)度。