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士蘭微:穩(wěn)健中現(xiàn)亮點(diǎn) 推薦

公告日期:2011/6/9          





期我們調(diào)研了士蘭微,對(duì)公司的主要觀點(diǎn)如下:


主營(yíng)業(yè)務(wù)穩(wěn)健之中現(xiàn)亮點(diǎn):公司成立之初定位于集成電路設(shè)計(jì),2000年起公司戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型,走IC設(shè)計(jì)和芯片制造并重的發(fā)展模式,此后又成功跨入LED芯片制造領(lǐng)域。目前公司立足芯片設(shè)計(jì)、硅芯片制造、LED芯片制造三大主業(yè),2010年集成電路、器件和LED的收入規(guī)模分別達(dá)到6.08億、5.13億和3.92億,同比均呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)。三大主業(yè)從規(guī)模、質(zhì)量、品牌上都已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)之一,發(fā)展步伐穩(wěn)健,目前公司又在功率模塊封裝和LED封裝等新的領(lǐng)域加大投入,并且已經(jīng)取得一定進(jìn)展,成為公司業(yè)務(wù)上新的亮點(diǎn)。


IC設(shè)計(jì)新產(chǎn)品占比提高,毛利率有所提升:2010年公司電源管理和功率驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品線、混合信號(hào)及射頻產(chǎn)品線、數(shù)字音視頻產(chǎn)品線、MCU產(chǎn)品線等均完成了重點(diǎn)新產(chǎn)品的開發(fā)計(jì)劃,2011年1季度集成電路產(chǎn)品毛利率較上年同期增加了3.34個(gè)百分點(diǎn),達(dá)到27.98%,說明毛利率較高的電路新產(chǎn)品開始上量,公司提前對(duì)產(chǎn)品線進(jìn)行的調(diào)整和布局已經(jīng)初見成效。公司在2010年初立項(xiàng)開發(fā)高清多媒體處理器芯片,計(jì)劃投資3000萬(wàn),2010年已投入2035萬(wàn),預(yù)計(jì)2011年底前完成研發(fā),將進(jìn)一步拓展公司在數(shù)字音視頻領(lǐng)域的產(chǎn)品應(yīng)用。


新6寸線融入現(xiàn)有產(chǎn)線,硅芯片制造產(chǎn)能逐步釋放:公司硅芯片產(chǎn)能在2010年底達(dá)到12.5萬(wàn)片/月,去年從日本富士通購(gòu)入的6英寸線正逐步融入現(xiàn)有產(chǎn)線,目前產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)到13萬(wàn)片/月,且產(chǎn)能利用率保持較高水平。按照富士通6寸線的產(chǎn)能和公司目前產(chǎn)能擴(kuò)充的速度預(yù)計(jì),公司今年下半年硅芯片平均產(chǎn)能將達(dá)到15萬(wàn)片/月,年底有望實(shí)現(xiàn)18萬(wàn)片/月的產(chǎn)能目標(biāo)。伴隨產(chǎn)能擴(kuò)充的還有工藝制程的進(jìn)步,公司目前主流產(chǎn)品采用0.8微米工藝制程,而新6寸線設(shè)備精度可以達(dá)到0.6微米,公司目前已開始進(jìn)行工藝精度提升方面的前期準(zhǔn)備工作,如果工藝提升順利完成,將使公司硅芯片產(chǎn)品在速度、成本、功耗等方面上一個(gè)新的臺(tái)階,提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。


持續(xù)投入功率模塊封裝,依托成品提升品牌附加值:公司過去分立器件銷售以芯片形式為主,大部分銷售給下游的品牌封裝企業(yè),僅少部分封裝后以成品形式銷售。公司為了未來(lái)產(chǎn)業(yè)鏈延伸需要,以成品銷售提升品牌附加值,2010年起公司加大了對(duì)功率模塊封裝生產(chǎn)線的投入力度,累計(jì)投資已超3000萬(wàn)元。


功率模塊封裝生產(chǎn)線將主要生產(chǎn)高速低功耗600V以上多芯片功率模塊,其主要應(yīng)用于家用設(shè)備中變頻電機(jī)的驅(qū)動(dòng)、電器設(shè)備的高效低待機(jī)功耗電源、LED照明和節(jié)能燈的高效供電驅(qū)動(dòng)等領(lǐng)域,市場(chǎng)前景看好。公司生產(chǎn)的功率模塊全部采用自行開發(fā)的芯片,包括高壓集成電路、IGBT、快恢復(fù)二極管等高壓功率器件芯片,在成本上也具有優(yōu)勢(shì)。功率模塊封裝生產(chǎn)線已經(jīng)具備600萬(wàn)只/月的產(chǎn)能,今后公司將進(jìn)一步加大在該領(lǐng)域的投資規(guī)模,目前產(chǎn)品通過了部分下游客戶的認(rèn)證,并形成少量訂單,該項(xiàng)業(yè)務(wù)將成為公司未來(lái)新的營(yíng)收增長(zhǎng)點(diǎn)。


LED芯片產(chǎn)能提升,外購(gòu)?fù)庋悠壤龑⒅鸩浇档停汗镜腖ED芯片產(chǎn)品定位于彩屏領(lǐng)域,其藍(lán)綠光芯片已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)第一品牌。白光芯片已研發(fā)成功,正在客戶進(jìn)行產(chǎn)品認(rèn)證,今年有望實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品銷售。2010年公司向Aixtron和Veeco訂購(gòu)的MOCVD設(shè)備陸續(xù)到貨,目前正逐步調(diào)試生產(chǎn),現(xiàn)有藍(lán)綠光產(chǎn)能已經(jīng)接近7億只/月的水平,未來(lái)有望提升至11億只/月以上。1季度公司LED業(yè)務(wù)毛利率39.08%,同比下滑了8.77個(gè)百分點(diǎn),毛利率下滑幅度較大的主要原因是在新購(gòu)MOCVD尚未形成大量新增產(chǎn)能的情況下,外購(gòu)?fù)庋悠膬r(jià)格和數(shù)量與去年同期相比上升較大。目前外延片價(jià)格已經(jīng)有所回落,而隨著新設(shè)備陸續(xù)投產(chǎn),外延片外購(gòu)比例將逐步減少,對(duì)毛利率回升有正面作用。但鑒于國(guó)內(nèi)外延芯片新增產(chǎn)能將會(huì)在今年大量釋放,對(duì)芯片價(jià)格形成一定壓力,因此我們認(rèn)為公司LED業(yè)務(wù)毛利率能否觸底回升還需要進(jìn)一步觀察。


LED產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合穩(wěn)步推進(jìn),封裝業(yè)務(wù)立足高端:士蘭明芯2010年完成對(duì)從事LED封裝的子公司美卡樂30%股權(quán)的收購(gòu),使得美卡樂成為公司全資子公司,2011年1月對(duì)美卡樂增資約3000萬(wàn)元人民幣,顯示了公司將LED封裝做大做強(qiáng)做出品牌的決心。美卡樂立足LED彩屏封裝,走高端品牌路線,其產(chǎn)品質(zhì)量向日亞等國(guó)外封裝大廠看齊,但在成本、價(jià)格上具備優(yōu)勢(shì)。我們判斷,高端品牌的樹立需要一定的時(shí)間積累,短期內(nèi)美卡樂對(duì)公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的貢獻(xiàn)可能有限,但對(duì)公司跳出低價(jià)同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)的紅海,另辟蹊徑進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈垂直拓展,樹立士蘭明芯高端品牌形象,具有深遠(yuǎn)影響。


成都,再造一個(gè)士蘭微:2010年11月公司在成都阿壩工業(yè)園成立成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司,在西部組建半導(dǎo)體制造基地。成都士蘭一期已經(jīng)開工建設(shè),預(yù)計(jì)今年9月將完成廠房建設(shè)。西部地區(qū)用工穩(wěn)定,能源充裕,國(guó)家與地方政府的政策支持力度也優(yōu)于東部,在成都設(shè)立新的生產(chǎn)基地,是公司在當(dāng)前大陸人力和原材料成本持續(xù)上漲、制造業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力下降大環(huán)境下作出的長(zhǎng)遠(yuǎn)布局。半導(dǎo)體生產(chǎn)基地的建設(shè)和發(fā)展是需要相對(duì)較長(zhǎng)的過程,短期看,公司將先以小型產(chǎn)線培訓(xùn)人員,產(chǎn)品在本部準(zhǔn)備,將成熟產(chǎn)品轉(zhuǎn)移至成都生產(chǎn),合理控制投資節(jié)奏;長(zhǎng)期看,成都士蘭的規(guī)模將不小于東部,相當(dāng)于在西部再造一個(gè)士蘭微。





盈利預(yù)期與投資建議:公司跨越硅半導(dǎo)體和LED兩個(gè)行業(yè),全球半導(dǎo)體行業(yè)在今年將回歸正常的穩(wěn)定增長(zhǎng)階段,行業(yè)整體增速將回落至個(gè)位數(shù),但金融危機(jī)、歐債危機(jī)、日本地震等給歐美日國(guó)家經(jīng)濟(jì)帶來(lái)的不確定因素為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)口替代、承接產(chǎn)能轉(zhuǎn)移提供了寶貴的窗口期,而LED行業(yè)處于成長(zhǎng)期,未來(lái)市場(chǎng)潛力還很大。公司在IC設(shè)計(jì)、硅芯片制造、LED芯片制造等業(yè)務(wù)上穩(wěn)健成長(zhǎng),在功率模塊封裝和LED封裝業(yè)務(wù)上呈現(xiàn)新的亮點(diǎn),并開始長(zhǎng)遠(yuǎn)布局西部半導(dǎo)體制造基地,整體競(jìng)爭(zhēng)力不斷增強(qiáng),具備長(zhǎng)期投資價(jià)值,我們給予公司2011-2013年每股收益為0.73、0.92、1.15元的盈利預(yù)測(cè),維持“推薦”投資評(píng)級(jí)。



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