電子行業(yè)需求同步金融危機(jī)節(jié)奏，亦步亦趨的惡化。淡季提前來臨，需求惡化程度高于此前預(yù)期，由于需求惡化是全球性的，電子業(yè)頹勢已經(jīng)形成，最近政策利好難改下行趨勢，預(yù)期下行趨勢可能延續(xù)到2Q09，但何時回升及幅度還未可知。

封裝產(chǎn)業(yè)趨勢和長電狀況：1）公司開工率逐漸降低。分立器件的開工率降低到5~6成左右，集成電路封裝的開工率目前在7~8 成左右；2）2007 年分立器件貢獻(xiàn)主營收入和主營利潤的56%和66%，集成電路分別對應(yīng)39%和30%；3）收入：1Q08和2Q08 同比成長，但是3Q08 和去年同期持平；4) 毛利率：1Q08~3Q08 期間的三個季度毛利率節(jié)節(jié)下降，與2007 年同期的季度毛利率節(jié)節(jié)上升形成鮮明對比。

IC 封裝產(chǎn)業(yè)的特征。1）重資產(chǎn)”特征：“收入/固定資產(chǎn)凈值”在行業(yè)最低端波動；2）技術(shù)進(jìn)步特征：核心在工藝開發(fā)和設(shè)備，科研重要性上升，一線生產(chǎn)員工重要性降低，產(chǎn)品技術(shù)進(jìn)步特征可以拉動毛利率成長；3）原料占比在60%以上，降低成本是行業(yè)發(fā)展趨勢；4）設(shè)備通用性強(qiáng)，共用性強(qiáng)，產(chǎn)能綜合拉動效應(yīng)明顯。

過去 4 年公司成長歸因。1）需求：過去幾年需求周期向上，這是公司成長大前提；2）融資投資：長電作為重資產(chǎn)公司，一切都需投資支撐，融資（銀行貸款和資本市場融資）周期和投資周期和向上的需求經(jīng)濟(jì)周期吻合；3）投資向中高端順利轉(zhuǎn)型，投資有成效，產(chǎn)品技術(shù)進(jìn)步明顯，使產(chǎn)品均價相對穩(wěn)定，毛利率逐年上升，導(dǎo)致成長；4）公司民營體制和靈活用人是必要條件；5）FBP 等新品不是成長主力，最近的CMMB 和U 盤等整機(jī)品的利潤拉動作用還有待觀察。

成長模式：具有依賴投資的重資產(chǎn)特征，而技術(shù)進(jìn)步是外在現(xiàn)象，成長內(nèi)生性弱，長期成長性有待考驗。