公司近況:

我們于近期組織了對公司的聯(lián)合調(diào)研,就公司經(jīng)營情況與管理層進行了溝通。公司認為2010年將是IC封裝業(yè)景氣高點;SiP級封裝業(yè)務(wù)穩(wěn)步發(fā)展,1月份CMMB卡與RF-SIM卡的銷量都將達到約70萬張左右,產(chǎn)品鏈已經(jīng)延伸至WIFI、Micro SD Key等領(lǐng)域。

評論:

我們認為,由于主要IC廠商2010年資本支出仍然較為保守,全球IC封裝景氣高點有望延續(xù)至2010年末;樂觀預期下,可以持續(xù)至2011年上半年。

公司目前訂單飽滿,除SiP業(yè)務(wù)外,開工率都在90%以上,好于我們此前預期。我們將傳統(tǒng)業(yè)務(wù)2010年收入上調(diào)25%以反映對行業(yè)景氣周期延長的預期。

公司系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品鏈已得到迅速擴展,繼RF-SIM卡后,目前已經(jīng)相繼開發(fā)出與中國移動合作的CMMB CA證書認證卡(用于用戶接入CMMB移動電視時的身份認證)、用于手機銀行的Micro SD Key(用于用戶用手機進行網(wǎng)上銀行業(yè)務(wù)時的身份認證)、與中國電信合作的Micro SD WIFI(幫助用戶接入中國電信的WIFI網(wǎng)絡(luò)及提供身份認證),與無錫美新半導體合作的MEMS產(chǎn)品(廣泛應(yīng)用于觸摸式手機、互動游戲等業(yè)務(wù))。

公司全資子公司長電香港于2009年收購了新加坡JC Investment PTE LTD(JCI)19.9%股權(quán),JCI持有新加坡APS公司51%股權(quán)。新加坡APS已經(jīng)成功開發(fā)出MIS封裝技術(shù),可通過封裝大幅提高芯片集成密度,有望與日月光的Q-FPN技術(shù)等成為未來主流封裝技術(shù)之一。目前長電已經(jīng)在江陰建立一個MIS封裝工廠,最快一季度就可以開始運營,由于公司尚未披露相關(guān)產(chǎn)能資料,我們目前未考慮此項業(yè)務(wù)的貢獻。JCI的投資收益貢獻目前也未考慮。

股價催化劑與投資建議:

基于IC封裝行業(yè)景氣周期有望延續(xù)至2011年、公司SiP產(chǎn)品有望伴隨3G無線應(yīng)用爆發(fā)增長而快速成長、MIS業(yè)務(wù)前景看好,我們維持“審慎推薦”評級。

A股市場半導體板塊2010、2011年平均市盈率分別為59x、39x,我們給予長電科技6個月目標價12元(除權(quán)后為11元),對應(yīng)除權(quán)后2010、2011年市盈率分別為44倍和33倍,相比板塊平均估值折扣分別為25%和15%。