公司與實(shí)際控制人之間的產(chǎn)權(quán)及控制關(guān)系的方框圖

§1重要提示

1．1本公司董事會(huì)、監(jiān)事會(huì)及董事、監(jiān)事、高級(jí)管理人員保證本報(bào)告所載資料不存在任何虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或者重大遺漏，并對(duì)其內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和完整性承擔(dān)個(gè)別及連帶責(zé)任。

本年度報(bào)告摘要摘自年度報(bào)告全文，投資者欲了解詳細(xì)內(nèi)容，應(yīng)當(dāng)仔細(xì)閱讀年度報(bào)告全文。

1．2公司全體董事出席董事會(huì)會(huì)議。

1．3江蘇公證天業(yè)會(huì)計(jì)師事務(wù)所為本公司出具了標(biāo)準(zhǔn)無(wú)保留意見(jiàn)的審計(jì)報(bào)告。

1．4是否存在被控股股東及其關(guān)聯(lián)方非經(jīng)營(yíng)性占用資金情況？

否

1．5是否存在違反規(guī)定決策程序?qū)ν馓峁?dān)保的情況？

否

1．6公司負(fù)責(zé)人王新潮、主管會(huì)計(jì)工作負(fù)責(zé)人王元甫及會(huì)計(jì)機(jī)構(gòu)負(fù)責(zé)人（會(huì)計(jì)主管人員）徐靜芳聲明：保證年度報(bào)告中財(cái)務(wù)報(bào)告的真實(shí)、完整。

§2公司基本情況

2．1基本情況簡(jiǎn)介

2．2聯(lián)系人和聯(lián)系方式

§3會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)和業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)摘要

3．1主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)

單位：元幣種：人民幣

3．2主要財(cái)務(wù)指標(biāo)

非經(jīng)常性損益項(xiàng)目

√適用不適用

單位：元幣種：人民幣

§4股本變動(dòng)及股東情況

4．1股份變動(dòng)情況表

√適用不適用

單位：股

限售股份變動(dòng)情況表

適用√不適用

4．2股東數(shù)量和持股情況

單位：股

4．3控股股東及實(shí)際控制人情況介紹

4．3．1控股股東及實(shí)際控制人變更情況

適用√不適用

4．3．2控股股東及實(shí)際控制人具體情況介紹

4．3．2．1控股股東情況

單位：元幣種：人民幣

4．3．2．2實(shí)際控制人情況

4．3．3公司與實(shí)際控制人之間的產(chǎn)權(quán)及控制關(guān)系的方框圖

4．3．4實(shí)際控制人通過(guò)信托或其他資產(chǎn)管理方式控制公司

適用√不適用

§5董事、監(jiān)事和高級(jí)管理人員

5．1董事、監(jiān)事和高級(jí)管理人員持股變動(dòng)及報(bào)酬情況

單位：股

§6董事會(huì)報(bào)告

6．1管理層討論與分析

一、報(bào)告期內(nèi)公司經(jīng)營(yíng)情況的回顧

1、報(bào)告期內(nèi)公司總體經(jīng)營(yíng)情況

2009年是公司深受全球金融危機(jī)影響的一年，一季度公司外部經(jīng)營(yíng)環(huán)境極度惡化，產(chǎn)品訂單大幅下降，產(chǎn)品降價(jià)，公司出現(xiàn)嚴(yán)重虧損。第二季度開(kāi)始回暖，第三季度復(fù)蘇，第四季度維穩(wěn)。報(bào)告期公司受溫總理一月九日視察城東廠區(qū)的巨大鼓舞和激勵(lì)，全體干部員工團(tuán)結(jié)一致，堅(jiān)定信心，沉著應(yīng)對(duì)全球金融危機(jī)造成的沖擊，各廠區(qū)認(rèn)真落實(shí)公司管理層部署“練內(nèi)功，調(diào)結(jié)構(gòu)，抓創(chuàng)新”，攻堅(jiān)克難，終于擺脫困境。報(bào)告期公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入23．7億元，同比下降0．59％；利潤(rùn)總額4185．47萬(wàn)元，歸屬于母公司股東權(quán)益的凈利潤(rùn)2319．49萬(wàn)元，分別比上年同期降63．51％和75．08％。

2、公司主要財(cái)務(wù)狀況分析

2．1報(bào)告期公司資產(chǎn)構(gòu)成同比發(fā)生重大變化的說(shuō)明

單位：萬(wàn)元幣種：人民幣

分析：應(yīng)收票據(jù)、應(yīng)收帳款、預(yù)付款項(xiàng)增加主要系報(bào)告期第四季度比上年同期銷(xiāo)售增加所致；應(yīng)付票據(jù)期末減少系減少銀行承兌匯票所致；應(yīng)付賬款增加原因2009年下半年行業(yè)形勢(shì)回暖使公司增加固定資產(chǎn)投資及增加原材料采購(gòu)，導(dǎo)致應(yīng)付設(shè)備及材料款項(xiàng)增加；應(yīng)付利息減少主要系銀行貸款利率降低和銀行貸款減少所致。

2．2報(bào)告期銷(xiāo)售、管理、財(cái)務(wù)費(fèi)用情況：

單位：萬(wàn)元幣種：人民幣

分析：銷(xiāo)售費(fèi)用增加主要是數(shù)碼類(lèi)產(chǎn)品的市場(chǎng)拓展費(fèi)用增加；管理費(fèi)用增加主要是研發(fā)費(fèi)用增加和歸集口徑發(fā)生變化所致；財(cái)務(wù)費(fèi)用下降是因?yàn)殂y行貸款利率降低和銀行貸款減少所致。

2．3報(bào)告期現(xiàn)金流量情況：

單位：萬(wàn)元幣種：人民幣

分析：經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~減少主要是應(yīng)收賬款增加、應(yīng)付票據(jù)減少和凈利潤(rùn)減少所致；投資活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~減少主要是公司資本開(kāi)支減少；籌資活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~減少主要是減少銀行貸款。

3、公司主要子公司的經(jīng)營(yíng)情況及業(yè)績(jī)分析

3．1江陰新順微電子有限公司

新順微電子為本公司控股75％的中外合資企業(yè)，注冊(cè)資本1，060萬(wàn)美元，主營(yíng)開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、制造半導(dǎo)體芯片。

2009年度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入23032．18萬(wàn)元，利潤(rùn)總額1351．91萬(wàn)元，分別比上年同期增加12．53％和172．78％。報(bào)告期內(nèi)完成新產(chǎn)品鑒定16項(xiàng)，并進(jìn)行了產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、客戶(hù)結(jié)構(gòu)調(diào)整，公司節(jié)能燈用功率芯片的銷(xiāo)量增幅較大，占外銷(xiāo)比重達(dá)六成以上，年外銷(xiāo)芯片54．5萬(wàn)片。

3．2江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司

長(zhǎng)電先進(jìn)為本公司控股75％的中外合資企業(yè)，注冊(cè)資本2600萬(wàn)美元，主營(yíng)半導(dǎo)體芯片凸塊及封裝測(cè)試產(chǎn)品。

2009年度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入28162．38萬(wàn)元，利潤(rùn)總額2820．91萬(wàn)元，分別比上年同期增加9．51％和53．04％。報(bào)告期內(nèi)公司重點(diǎn)研發(fā)了銅柱凸塊的市場(chǎng)應(yīng)用，尤其是在高密度高腳數(shù)及功率芯片在手機(jī)市場(chǎng)應(yīng)用，增加了多家國(guó)際一線客戶(hù)，年銷(xiāo)售ＷＬ－ＣＳＰ8．26億顆。

3．3江陰新基電子設(shè)備有限公司

江陰新基電子設(shè)備有限公司為本公司控股74．78％的中外合資企業(yè)，注冊(cè)資本241．907413萬(wàn)美元，主營(yíng)半導(dǎo)體封裝、檢測(cè)設(shè)備、精密模具、刀具及零配件。

報(bào)告期內(nèi)，公司共實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1560．02萬(wàn)元，利潤(rùn)總額－35．90萬(wàn)元，分別比上年同期下降29．44％和111．98％。

3．4江蘇新志光電集成有限公司

江蘇新志光電集成有限公司為本公司控股65％的有限責(zé)任公司，注冊(cè)資本1，600萬(wàn)元人民幣，主營(yíng)為光電子、微電子、微波、射頻集成電路和系統(tǒng)產(chǎn)品的研發(fā)、銷(xiāo)售等。

2009年元月19日，公司三屆十九次董事會(huì)決議通過(guò)了《關(guān)于轉(zhuǎn)讓公司控股子公司江蘇新志光電集成有限公司65％股權(quán)的議案》。轉(zhuǎn)讓價(jià)格以江蘇公證天業(yè)會(huì)計(jì)師事務(wù)所有限公司出具的蘇公Ｗ［2009］Ａ003號(hào)審計(jì)報(bào)告（截止2008年12月31日）確認(rèn)的凈資產(chǎn)472．67萬(wàn)元為依據(jù)，共計(jì)307．24萬(wàn)元。報(bào)告期內(nèi)，該項(xiàng)轉(zhuǎn)讓已完成。

4、報(bào)告期內(nèi)科技成果產(chǎn)業(yè)化、技術(shù)創(chuàng)新、結(jié)構(gòu)調(diào)整情況

4．1報(bào)告期內(nèi)，公司啟動(dòng)了“極大規(guī)模集成電路裝備及成套工藝”02專(zhuān)項(xiàng)中“先進(jìn)封裝工藝開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目。重點(diǎn)開(kāi)展了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高密度12〞芯片凸塊（Ｂｕｍｐｉｎｇ）及圓片級(jí)封裝技術(shù)（ＷＬＣＳＰ）等封裝技術(shù)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。同時(shí)在高容量閃存集成封裝技術(shù)中突破了一批關(guān)鍵工藝，通過(guò)一年的努力，長(zhǎng)電先進(jìn)已形成了年產(chǎn)12億顆ＷＬＣＳＰ的產(chǎn)能，在封測(cè)五廠已組建成年產(chǎn)5000萬(wàn)顆高容量閃存集成封裝產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)線。

4．2報(bào)告期內(nèi)，公司共開(kāi)發(fā)封裝形式21個(gè)。配合客戶(hù)成功開(kāi)發(fā)了ＲＦ－ＳＩＭ卡，ＭＥＭＳ地磁感應(yīng)產(chǎn)品的ＬＧＡ封裝，新應(yīng)用領(lǐng)域ＣＭＭＢ的ＭＳＤ卡，幷成功進(jìn)入量產(chǎn)。ＷｉＦｉ的ＭＳＤ卡也獲得突破性進(jìn)展，并申報(bào)了多項(xiàng)專(zhuān)利。ＱＦＮ產(chǎn)品快速發(fā)展并且不斷推陳出新，高密度多圈四面無(wú)引腳扁平封裝（ＨＤ－ＱＦＮ）產(chǎn)品工程試樣通過(guò)，工藝技術(shù)也已獲工程驗(yàn)證通過(guò)。平面凸點(diǎn)封裝（ＦＢＰ）技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化榮獲工業(yè)和信息化部2009年“信息產(chǎn)業(yè)重大技術(shù)發(fā)明”獎(jiǎng)。長(zhǎng)電先進(jìn)重點(diǎn)引進(jìn)和研發(fā)了ＣＩＳ—ＴＳＶ影像傳感器技術(shù)，進(jìn)行了產(chǎn)業(yè)化部署，為發(fā)展傳感技術(shù)產(chǎn)品培育了新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

新順電子2009年新產(chǎn)品鑒定完成16項(xiàng)；工藝研究項(xiàng)目完成14項(xiàng)。1ＸＫ003／004等20多個(gè)新品已得到市場(chǎng)認(rèn)可。

新基公司成功開(kāi)發(fā)了選擇性激光去廢邊機(jī)，試運(yùn)行情況很好，效率達(dá)到國(guó)際同類(lèi)產(chǎn)品的3倍。

報(bào)告期“國(guó)家高密度集成電路封裝技術(shù)工程實(shí)驗(yàn)室”成立，公司與新加坡ＡＰＳ聯(lián)合研發(fā)了ＨＤ－ＱＦＮ，取得了300腳以下的傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品升級(jí)換代的專(zhuān)有技術(shù)。報(bào)告期公司申報(bào)了188項(xiàng)專(zhuān)利。

報(bào)告期內(nèi)中國(guó)集成電路封裝產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟成立，長(zhǎng)電科技有幸擔(dān)任該聯(lián)盟的理事長(zhǎng)單位，進(jìn)一步確立了公司的行業(yè)龍頭地位。

4．3報(bào)告期公司加快產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的調(diào)整步伐，收縮傳統(tǒng)低增值產(chǎn)品的比重，發(fā)展毛利率高、技術(shù)含量高的品種，通過(guò)集成電路技改擴(kuò)能和分立器件轉(zhuǎn)產(chǎn)，公司集成電路銷(xiāo)售比重已從年初的40．5％提高到年末的54．3％，封測(cè)三廠月產(chǎn)能從年初的3．6億塊提高到12月底的6億塊。ＳｉＰ封裝產(chǎn)品的產(chǎn)能已達(dá)到月產(chǎn)400萬(wàn)片。分立器件調(diào)增ＦＢＰ、中大功率管和超小型分立器件產(chǎn)能。

5、報(bào)告期內(nèi)公司投資情況

5．1報(bào)告期內(nèi)公司技改擴(kuò)能等項(xiàng)目總投資21，985萬(wàn)元，具體如下：

5．1．1投資12，184萬(wàn)元人民幣建立“高容量閃存集成封裝技術(shù)的研究及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目，其中含引進(jìn)設(shè)備款9，154萬(wàn)元（用匯1，340．35萬(wàn)美元），凈化廠房裝修及輔助設(shè)施1，200萬(wàn)元，鋪底流動(dòng)資金1，830萬(wàn)元，項(xiàng)目使用資金為公司自籌和申請(qǐng)國(guó)家補(bǔ)助。

5．1．2投資1，730萬(wàn)元人民幣，對(duì)現(xiàn)有集成電路封裝生產(chǎn)線進(jìn)行自動(dòng)化連線改造。

5．1．3投資3，415萬(wàn)元人民幣，對(duì)現(xiàn)有片式集成電路封裝生產(chǎn)線填平補(bǔ)齊。

5．1．4投資2，959萬(wàn)元人民幣，對(duì)現(xiàn)有電源管理集成電路封裝生產(chǎn)線進(jìn)行改造擴(kuò)能。

5．1．5投資1，697萬(wàn)元人民幣，對(duì)現(xiàn)有集成電路ＳＯＰ封裝生產(chǎn)線進(jìn)行改造擴(kuò)能。

5．2報(bào)告期內(nèi)公司對(duì)外投資、增資情況：

5．2．1對(duì)控股子公司長(zhǎng)電國(guó)際（香港）貿(mào)易投資有限公司增資并通過(guò)該公司出資851．01萬(wàn)元人民幣收購(gòu)新加坡ＪＣＩ私人有限公司19．06％的股權(quán)。

5．2．2出資5，000萬(wàn)元人民幣，持股100％，設(shè)立江陰芯長(zhǎng)電子材料有限公司，主營(yíng)業(yè)務(wù)銷(xiāo)售、制造電子材料。

5．2．3以現(xiàn)金963萬(wàn)元人民幣，向參股子公司北京長(zhǎng)電智源光電子有限公司增資，增資完成后，本公司持有長(zhǎng)電智源3，971．4742萬(wàn)元人民幣，占26．72％。

二、公司2010年展望

1、行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及公司面臨的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

1．1、從全球市場(chǎng)來(lái)看，根據(jù)ＷＳＴＳ的預(yù)測(cè)，2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將出現(xiàn)12．2％的增長(zhǎng)，規(guī)模將基本恢復(fù)到2008年的水平。其中亞太地區(qū)仍將是全球幾大主要市場(chǎng)中增長(zhǎng)最快的區(qū)域，其2010年的市場(chǎng)增速預(yù)計(jì)將達(dá)到13．3％。

1．2、從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求看，國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)中信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)將成為傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)和其他戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)振興的助推器和發(fā)動(dòng)機(jī)；我國(guó)正處于加大科技投入期的政策醞釀階段，今年將是國(guó)家長(zhǎng)達(dá)十年持續(xù)增加科技投入的元年；傳感網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)（如云計(jì)算和虛擬化技術(shù)）、三網(wǎng)融合、下一代網(wǎng)絡(luò)等產(chǎn)業(yè)將成市場(chǎng)趨勢(shì)，并已廣泛應(yīng)用于由工信部主導(dǎo)的兩化融合試驗(yàn)項(xiàng)目之中；由政府主導(dǎo)和市場(chǎng)趨勢(shì)共同決定的領(lǐng)域?qū)⒆罹甙l(fā)展?jié)摿?，?xì)分行業(yè)龍頭，將在戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)中有機(jī)會(huì)勝出。

2、公司的發(fā)展趨勢(shì)

2．1、公司發(fā)展的有利因素

2010年后危機(jī)時(shí)期，國(guó)際半導(dǎo)體景氣持續(xù)復(fù)蘇，市場(chǎng)需求回升，前期半導(dǎo)體制造業(yè)資本開(kāi)支縮減，產(chǎn)能偏緊；國(guó)際ＩＤＭ大廠封測(cè)業(yè)務(wù)擴(kuò)大外包；國(guó)內(nèi)家電下鄉(xiāng)，以舊換新；3Ｇ啟動(dòng)；三網(wǎng)合一；新能源等為公司的業(yè)務(wù)發(fā)展提供了新的空間和機(jī)會(huì)。

目前公司ＳｉＰ業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)已實(shí)現(xiàn)預(yù)期成果，與國(guó)內(nèi)一線大客戶(hù)合作，已開(kāi)發(fā)出物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)應(yīng)用產(chǎn)品，并獲得量產(chǎn)。繼手機(jī)支付ＲＦ－ＳＩＭ卡后，目前已經(jīng)相繼開(kāi)發(fā)出移動(dòng)電視ＣＭＭＢＢＧＡ和ＣＡ卡、用于手機(jī)銀行的ＭｉｃｒｏＳＤＫｅｙ、即插即用手機(jī)ＭｉｃｒｏＳＤＷｉＦｉ卡，地磁感應(yīng)微機(jī)電ＭＥＭＳ封裝產(chǎn)品（目前已經(jīng)廣泛應(yīng)用于高端觸摸式手機(jī)（Ｉｐｈｏｎｅ）、高端ＧＰＳ導(dǎo)航儀、汽車(chē)胎壓監(jiān)測(cè)、互動(dòng)式游戲（Ｗｉｉ）等微型傳感領(lǐng)域電子產(chǎn)品）。其中手機(jī)支付ＲＦ－ＳＩＭ卡已成功應(yīng)用于上海世博會(huì)手機(jī)門(mén)票，隨著3Ｇ應(yīng)用在中國(guó)的普及，這一塊市場(chǎng)正迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)會(huì)；公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整基本到位，低盈利產(chǎn)品已有相當(dāng)一部份轉(zhuǎn)產(chǎn)為盈利相對(duì)較高的品種，為2010年的發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。

公司控股子公司長(zhǎng)電先進(jìn)在同行中搶占了半導(dǎo)體封裝技術(shù)的制高點(diǎn)，率先進(jìn)入了高端集成電路封裝技術(shù)的研究和應(yīng)用。已掌握了硅穿孔（ＴＳＶ）3Ｄ封裝技術(shù)、圓片級(jí)三維再布線（ＲＤＬ）等高端封裝技術(shù)。

公司目前已掌握的ＭＩＳ封裝技術(shù)，可通過(guò)自主創(chuàng)新產(chǎn)品——高密度多圈四面扁平無(wú)引腳封裝（ＨＤ－ＱＦＮ），大幅提高集成電路封裝密度，降低封裝成本，公司已經(jīng)在江陰本地和新加坡分別建立了ＭＩＳ封裝材料工廠，作為公司高端技術(shù)儲(chǔ)備，將在國(guó)際國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)廣泛推廣，使之成為未來(lái)主流封裝技術(shù)之一，全力打造公司在未來(lái)高端封裝市場(chǎng)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

2．2、公司發(fā)展的不利因素

2010年外部經(jīng)濟(jì)大環(huán)境仍存在較大的不確定性：美國(guó)及歐盟的部分發(fā)達(dá)國(guó)家失業(yè)率仍然居高不下，制約居民收入增長(zhǎng)和消費(fèi)的擴(kuò)大；人民幣升值的國(guó)際壓力以及貿(mào)易摩擦日益增加，令中國(guó)工業(yè)產(chǎn)品出口短時(shí)期內(nèi)難有根本性的改觀；產(chǎn)品降價(jià)的壓力、人民幣升值的壓力，以及金、銅等原材料價(jià)格、生產(chǎn)要素價(jià)格不斷攀升等都構(gòu)成了不利的外部環(huán)境。

3、2010年公司工作重點(diǎn)

本年度繼續(xù)貫徹和落實(shí)“練內(nèi)功、調(diào)結(jié)構(gòu)、抓創(chuàng)新”的基本經(jīng)營(yíng)思路，在深度、廣度和力度上繼續(xù)推進(jìn)。初步的經(jīng)營(yíng)目標(biāo)為：實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入27億元，營(yíng)業(yè)成本控制在20．5億元，三項(xiàng)費(fèi)用控制在4．07億元以?xún)?nèi)。為此，公司采取的主要措施是：

3．1以提高經(jīng)濟(jì)效益為中心，切實(shí)做好降本增效工作，實(shí)現(xiàn)整體效益的提升。建立以經(jīng)濟(jì)效益為導(dǎo)向的考核機(jī)制，進(jìn)一步發(fā)揮考核體系的激勵(lì)作用。要求各級(jí)干部確立成本核算觀念，勤算賬，細(xì)算帳，形成人人關(guān)心成本，個(gè)個(gè)講求效益，層層都要算賬的氛圍，千方百計(jì)降低成本。一切經(jīng)營(yíng)活動(dòng)都能以實(shí)現(xiàn)公司效益最大化為立足點(diǎn)。

3．2進(jìn)一步建立健全質(zhì)量考核長(zhǎng)效機(jī)制，促進(jìn)各部門(mén)狠抓精細(xì)管理、提升質(zhì)量管理水平；健全銷(xiāo)售管理制度，改善生產(chǎn)管理系統(tǒng)，提高生產(chǎn)效率，全面提升公司產(chǎn)品品質(zhì)和客戶(hù)滿(mǎn)意度。

3．3圍繞公司戰(zhàn)略規(guī)劃開(kāi)展科技創(chuàng)新，構(gòu)筑核心競(jìng)爭(zhēng)能力。

ＳｉＰ封裝要保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，重點(diǎn)抓制程管理，提升產(chǎn)品良率，同時(shí)與客戶(hù)合作繼續(xù)研發(fā)ＳｉＰ的市場(chǎng)應(yīng)用，不斷完善和改進(jìn)現(xiàn)有產(chǎn)品，滿(mǎn)足大規(guī)模生產(chǎn)的要求；加快ＴＳＶ、ＨＤ－ＱＦＮ產(chǎn)品的推進(jìn)速度，引導(dǎo)客戶(hù)應(yīng)用，培育公司核心競(jìng)爭(zhēng)能力。

3．4以市場(chǎng)為導(dǎo)向，進(jìn)一步抓產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、客戶(hù)結(jié)構(gòu)的調(diào)整。

集成電路封裝重點(diǎn)發(fā)展ＷＬ－ＣＳＰ、ＱＦＮ、ＳｉＰ和國(guó)際一線大客戶(hù)。分立器件重點(diǎn)發(fā)展終端客戶(hù)、中大功率管、ＭＯＳＦＥＴ等產(chǎn)品。

4、2010年公司資本性支出

2010年公司資本性支出約為2．5億元，為對(duì)新型通信用射頻混合集成電路封裝、新型無(wú)引腳混合集成電路封裝生產(chǎn)線進(jìn)行技改擴(kuò)能等。

5、2010年信貸計(jì)劃

為完成2010年經(jīng)營(yíng)目標(biāo)，預(yù)計(jì)公司將維持2009年的貸款規(guī)模；若2010年度公司配股成功，將按募集資金計(jì)劃適度減少信貸規(guī)模。

6．2主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品情況表

單位：萬(wàn)元幣種：人民幣

分析：集成電路封測(cè)增長(zhǎng)和分立器件下降主要是公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整逐步到位；芯片增長(zhǎng)是外銷(xiāo)市場(chǎng)份額擴(kuò)大。

6．3主營(yíng)業(yè)務(wù)分地區(qū)情況表

單位：萬(wàn)元幣種：人民幣

6．4募集資金使用情況

適用√不適用

(下轉(zhuǎn)B6版)