2009年4季度營(yíng)業(yè)收入7.27億元，同比增長(zhǎng)50.5%，環(huán)比增長(zhǎng)5.77%，好于我們的預(yù)期。主要是因?yàn)閲?guó)際IDM廠商擴(kuò)大封測(cè)業(yè)務(wù)外包，訂單大量轉(zhuǎn)移到國(guó)內(nèi)，公司4季度的出貨量及銷(xiāo)售收入均創(chuàng)歷史新高。但4季度的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)只有2567萬(wàn)元(占營(yíng)業(yè)收入3.53%)，遠(yuǎn)低于3季度的3578萬(wàn)元(占營(yíng)業(yè)收入5.21%)，甚至也低于2季度的2945萬(wàn)元，低于我們的預(yù)期。主要是因?yàn)樵牧铣杀镜纳仙龑?dǎo)致毛利率下降，公司4季度毛利率為20.32%，比3季度的21.95%下滑了1.63個(gè)百分點(diǎn)。

公司1季度到4季度的三項(xiàng)費(fèi)用率分別為23.86%、16.57%、16.48%、15.87%，趨勢(shì)是好的，但總體仍偏高，全年三項(xiàng)費(fèi)用率高達(dá)17.44%，比正常水平高出2個(gè)百分點(diǎn)。

報(bào)告期末，公司存貨34843萬(wàn)元，較年初增加13%；應(yīng)收賬款40610萬(wàn)元，較年初增加33.19%；在建工程25725萬(wàn)元，較年初減少35.65%；短期借款13.4億元，較年初減少10.9%；應(yīng)付票據(jù)54950萬(wàn)元，較年初減少30.4%；應(yīng)付賬款56384萬(wàn)元，較年初增加165.15%；長(zhǎng)期借款2.15億元，較年初減少3.15%?？傮w而言，公司流動(dòng)比率為0.62,速動(dòng)比率為0.49,都比2008年有所下降，公司的償債能力有所降低。

公司今年的亮點(diǎn)主要有兩個(gè):首先，公司通過(guò)集成電路技改和分立器件轉(zhuǎn)產(chǎn)不斷加快產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整步伐，集成電路銷(xiāo)售比重從2008年的40.5%提高到今年的54.3%，公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型初現(xiàn)成效。其次，公司今年在科技創(chuàng)新及科技成果產(chǎn)業(yè)化方面取得積極進(jìn)展，公司的晶圓級(jí)封裝技術(shù)(WLCSP)、銅柱凸塊技術(shù)、HD-QFN技術(shù)以及系統(tǒng)封裝(SiP)技術(shù)等先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化并初具規(guī)模。目前，公司正在積極研發(fā)最先進(jìn)的封裝技術(shù)，如應(yīng)用TSV(硅穿孔)技術(shù)的3D封裝(三維立體封裝)等。

展望未來(lái)，我們認(rèn)為，封測(cè)訂單向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移是大趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)大廠將因此受益。

另外，隨著電子產(chǎn)品越來(lái)越“輕薄小”，先進(jìn)封裝技術(shù)會(huì)日益重要，掌握先進(jìn)封裝技術(shù)的企業(yè)未來(lái)有更大的發(fā)展空間。

預(yù)計(jì)公司2010~2012年的EPS分別為0.25元、0.34元、0.44,目前公司股價(jià)為8.64元，對(duì)應(yīng)的動(dòng)態(tài)市盈率為35倍、26倍、19倍，提高公司評(píng)級(jí)至“推薦”。