09年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收23.70億元，同比下降0.59%。實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)4083萬(wàn)元，同比下降56.42%。實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2319萬(wàn)元，同比下降75.08%，對(duì)應(yīng)的EPS為0.03元。
　　集成電路業(yè)務(wù)盈利貢獻(xiàn)上升。公司重點(diǎn)發(fā)展WL-CSP、QFN、SiP 和國(guó)際一線(xiàn)大客戶(hù)，全年實(shí)現(xiàn)收入12.88億元，同比增長(zhǎng)34.58%。通過(guò)結(jié)構(gòu)優(yōu)化，毛利率達(dá)到20.20%，同比增加1.39個(gè)百分點(diǎn)，毛利占比升至56%。

分立器件恢復(fù)較慢。全年實(shí)現(xiàn)收入9.09億元，同比下降30.53%。由于價(jià)格下滑，毛利率僅為19.88%，達(dá)到歷史低位，同比下降2.11個(gè)百分點(diǎn)。公司壓縮了利潤(rùn)低的器件產(chǎn)品，并通過(guò)重點(diǎn)發(fā)展終端客戶(hù)、中大功率管、MOSFET等產(chǎn)品以改善盈利能力，但毛利占比降至38.9%。

公司依托3G、物聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合的發(fā)展機(jī)遇，利用SiP技術(shù)平臺(tái)，直接參與客戶(hù)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，配合客戶(hù)開(kāi)發(fā)出RF-SIM卡、CMMB BGA和CA卡、Micro SD Key、Micro SD WiFi卡、MEMS地磁感應(yīng)器等新產(chǎn)品，產(chǎn)品升級(jí)基本完成。目前SiP產(chǎn)能利用率僅為25%，如果未來(lái)需求充足，其盈利貢獻(xiàn)將具有一定的彈性空間。

通過(guò)長(zhǎng)電香港收購(gòu)JCI股權(quán)，間接持有新加坡APS公司26.01%股權(quán)，成功獲得了MIS高端封裝技術(shù)，可通過(guò)自主創(chuàng)新產(chǎn)品HD-QFN，大幅提高集成電路封裝密度，降低封裝成本。公司已經(jīng)在江陰和新加坡分別建立MIS 封裝材料工廠(chǎng)，目前江陰廠(chǎng)已開(kāi)始試運(yùn)行。

10年1季度，公司集成電路和器件等傳統(tǒng)業(yè)務(wù)開(kāi)工飽滿(mǎn)，部分產(chǎn)品價(jià)格有所回升。新業(yè)務(wù)受2月份假期因素影響有所波動(dòng)，未來(lái)放量進(jìn)度取決于運(yùn)營(yíng)商推進(jìn)力度和消費(fèi)者接受程度。公司全年?duì)I收目標(biāo)為27億元，營(yíng)業(yè)成本目標(biāo)為20.5億元，三費(fèi)計(jì)劃控制在4.07億元以?xún)?nèi)。

我們預(yù)期公司2010-2012年銷(xiāo)售收入分別為27.68億元、31.44億元、35.13億元；凈利潤(rùn)分別為1.50億元、1.89億元、2.25億元；對(duì)應(yīng)EPS分別為0.20元、0.25元、0.30元。謹(jǐn)慎增持評(píng)級(jí)。（國(guó)泰君安證券）