長電科技：科技龍頭 引領(lǐng)物聯(lián)
公告日期：2010/3/19
長電科技(600584)：公司是中國半導(dǎo)體第一大封裝生產(chǎn)基地, 國內(nèi)著名的晶體管和集成電路制造商,產(chǎn)品質(zhì)量處于國內(nèi)領(lǐng)先水平.公司擁有目前體積最小,可容納引腳最多的全球頂尖封裝科技,在同行業(yè)中技術(shù)優(yōu)勢十分突出。
公司09年實現(xiàn)營業(yè)收入23.7億元, 同比下降0.59%;期間費用率為17.4%,管理費用率達到11.9%, 主要由于09年是公司研發(fā)項目成果元年,多項高端封測技術(shù)攻關(guān)成功,共申請專利188項;實現(xiàn)營業(yè)利潤4082萬元,同比下降56.4%;實現(xiàn)凈利潤3330萬元, 同比下降66.3%;基本每股收益為0.03元.公司收入,毛利率均已完成"V形"反彈,走出全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比驟降,IDM資本開支縮減的蕭條期。
據(jù)年報披露, 公司繼手機支付RFSIM卡應(yīng)用于上海世博會門票后,目前已相繼開發(fā)出移動電視CMMB的BGA和CA卡,用于手機銀行的Micro SDKey,即插即用手機Micro SD WiFi卡, 地磁感應(yīng)微機電MEMS封裝產(chǎn)品(應(yīng)用于高端觸摸式iphone手機,高端GPS導(dǎo)航儀, 汽車胎壓監(jiān)測,互動式游戲Wii等微型傳感領(lǐng)域電子產(chǎn)品),隨著3G元年的來臨, 這一塊市場具備較大增長潛力.另外,子公司長電先進率先研發(fā)出高密度3D封裝技術(shù)TSV和RDL,研發(fā)了CISTSV影像傳感器技術(shù);同時公司也已掌握MIS封裝技術(shù),代表產(chǎn)品高密度多圈四面扁平無引腳封裝(HDQFN)備國際競爭優(yōu)勢,將成為半導(dǎo)體主流封測產(chǎn)品。
而且，公司最新公告顯示,2010年1季度,公司集成電路和器件等傳統(tǒng)業(yè)務(wù)開工飽滿,部分產(chǎn)品價格有所回升.新業(yè)務(wù)受2月份假期因素影響有所波動, 未來放量進度取決于運營商推進力度和消費者接受程度.公司表示, 公司2010年全年營收目標為27億元,營業(yè)成本目標為20.5億元,三費計劃控制在4.07億元以內(nèi).興業(yè)證券認為,當前,封測訂單向國內(nèi)轉(zhuǎn)移是大趨勢,國內(nèi)大廠將因此受益.另外,隨著電子產(chǎn)品越來越"輕薄小",先進封裝技術(shù)會日益重要,掌握先進封裝技術(shù)的企業(yè)未來有更大的發(fā)展空間,公司2010年營收目標實現(xiàn)的的概率很大。
此外，根據(jù)中金公司預(yù)計, 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值2010年增速將達到10%,2011年增速預(yù)計也將維持在5%以上,從當前國際半導(dǎo)體廠商2010年資本開支計劃來看,2010年資本開支仍將處于低位,2010年全球新增產(chǎn)能將有限;而從需求來看,幾大半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)2010年產(chǎn)值都有望超過2007年高點,2010年相對2009年的平均增速將超過10%.因此,2010年全球半導(dǎo)體景氣周期有望維持高點;至2010年下半年, 半導(dǎo)體廠商可能追加資本開支, 但2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍有望維持較高景氣.在行業(yè)高景氣度下,公司有望充分受益。
二級市場上，該股近兩日受到市場資金的熱烈追捧,強勢拉升,股價重心不斷上移。此外，鑒于該股未來良好的成長性,預(yù)計后市該股仍有望向上拓展空間。建議投資者重點關(guān)注。
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