長電科技今天公告，公司接到“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專項實施管理辦公室下發(fā)的通知，公司申報的“關(guān)鍵封裝設(shè)備、材料應(yīng)用工程項目驗證”、“高端封裝工藝及高容量閃存集成封裝技術(shù)開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”兩項目已獲立項批準(zhǔn)。

根據(jù)該通知，公司上述兩項目中央財政核定資金預(yù)算總額為17146.48萬元，其中“關(guān)鍵封裝設(shè)備、材料應(yīng)用工程項目”將分兩年（2009年、2010年）獲得8322.48萬元；“高端封裝工藝及高容量閃存集成封裝技術(shù)開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”將分三年（2009年、2010年、2011年）獲得8824萬元，該項目由長電科技和控股子公司江陰長電先進封裝有限公司共同承擔(dān)，“母子”公司將在三年內(nèi)分別獲得4447.41萬元和4376.59萬元。