2010年報(bào)符合預(yù)期。報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入36.16億元，同比增長52.60%，歸屬母公司所有者的凈利潤2.08億元，同比增長795.51%，歸屬母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤1.93元，同比增長779.90%，基本EPS為0.27元，全攤薄EPS為0.24元，基本符合市場預(yù)期。



　　4季度營收小幅下滑，利潤率提升。公司2010年4季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入9.71億元，同比增長33.69%，環(huán)比下滑3.40%；毛利率24.40%，相比3季度毛利率22.90%，上升1.5個百分點(diǎn)，相比2009年4季度毛利率20.32%上升4.08個百分點(diǎn)，主要由于公司積極調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。公司第4季度三項(xiàng)費(fèi)用合計(jì)2.03億元，環(huán)比增長39.76%，同比增長76.15%。主要由于研發(fā)投入增加和國家重大專項(xiàng)進(jìn)入實(shí)施期，自有資金投入較大。



　　技術(shù)創(chuàng)新推動行業(yè)長期發(fā)展。國家對戰(zhàn)略新興行業(yè)的積極推動以及新18號文的頒布為中國本土IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了廣闊的市場和有力的政策支持。



　　行業(yè)競爭加劇，新技術(shù)鞏固公司行業(yè)領(lǐng)先地位。隨著國內(nèi)同類企業(yè)擴(kuò)充產(chǎn)能在2011年逐漸釋放，國外封測公司進(jìn)入中國市場，國內(nèi)封測市場競爭將會加劇。為保持在國內(nèi)的行業(yè)龍頭地位，公司積極開發(fā)新產(chǎn)品、新技術(shù)。MIS產(chǎn)品已進(jìn)入小批量量產(chǎn)，SiP多種封裝方式將逐漸量產(chǎn)，銅導(dǎo)線制程已為市場認(rèn)可11年產(chǎn)能將倍增，TSV封裝的映像傳感器已量產(chǎn)，產(chǎn)業(yè)化步伐加快。



　　公司正在準(zhǔn)備產(chǎn)業(yè)布局的調(diào)整。計(jì)劃新建的2個生產(chǎn)基地將在2012年發(fā)揮作用，屆時公司更有能力應(yīng)對不斷上升的勞動力成本，



　　維持公司“增持”評級。我們預(yù)計(jì)公司2011-2012年全面攤薄EPS分別為0.34、0.41，凈利潤同比增長37.9%、22.3%，目前價格對應(yīng)11、12年P(guān)E為33.7X和27.5X，估值合理，但考慮公司在高端封裝制程布局比較領(lǐng)先，維持“增持”評級。