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長電科技擬2.6億對F-BGA封裝測試項目技改擴能

公告日期:2012/12/13          


證券時報網(wǎng)(www.stcn.com)12月13日訊


長電科技(600584)12月13日晚公告,因市場對F-BGA封裝測試產(chǎn)品有較大需求,故公司擬對現(xiàn)有生產(chǎn)線進行技改擴能。經(jīng)公司專業(yè)人員測算,該項目改造需新增投資2.61億元人民幣,其中含引進設(shè)備款2.26億元(用匯3225萬美元),鋪底流動資金3558萬元人民幣,項目投資款全部由企業(yè)自籌。


該項目實施達標后,預(yù)計新增產(chǎn)品年銷售收入2.70億元人民幣,新增利潤2150萬元人民幣,預(yù)計投資回收期6.7年。





本項目投資收益是根據(jù)目前該類產(chǎn)品的平均市場價格和毛利水平測算得出,不構(gòu)成盈利預(yù)測。項目實際結(jié)果存在著經(jīng)營環(huán)境改變、原材料價格波動等多種不確定因素,因此仍存在一定的投資風險。



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