中國證券網(wǎng)訊（記者 吳耘  見習記者 李琳） 在新一輪集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策已經(jīng)確定即將出臺之際，國內(nèi)三大半導體封裝廠商之一的長電科技也乘“東風”擬募資12.5億元加碼FC集成電路封裝測試項目。

長電科技27日晚間披露非公開發(fā)行預案，公司擬不低于5.32元/股的價格發(fā)行不超過2.35億股，募集資金總額不超過12.5億元，投入年產(chǎn)9.5億塊FC（倒裝）集成電路封裝測試項目和補充流動資金。其中年產(chǎn)9.5億塊FC（倒裝）集成電路封裝測試項目總投資8.4億元，補充流動資金3.6億元。

項目建成后將形成年封裝FCBGA系列、Flip Chip on L/F系列以及FCLGA系列等高端集成電路封裝測試產(chǎn)品9.5億塊的生產(chǎn)能力。項目建設(shè)期為2年，實施達標達產(chǎn)后，預計新增產(chǎn)品年銷售收入11.7億元，新增利潤總額1.3億元，預計投資回收期約7.91年，內(nèi)部收益率為13.59%。

長電科技作為國內(nèi)三大半導體封裝廠商之一，擁有銅凸點FC封裝技術(shù)相關(guān)的全套專利。此外，公司擁有國內(nèi)唯一的“高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實驗室”。公司Flip Chip on  L/F、FCLGA和FCBGA產(chǎn)品均已達到規(guī)?；慨a(chǎn)，形成了Bumping到Flip Chip一條龍封裝和服務(wù)能力。FC封裝技術(shù)正逐步成為集成電路封裝測試行業(yè)的主流技術(shù),集成電路封裝測試行業(yè)是集成電路行業(yè)中規(guī)模最大的支柱性子行業(yè)之一。根據(jù)YoleDéveloppement數(shù)據(jù)顯示，2012年全球集成電路FC封裝市場規(guī)模約200億美元，2018年將增長至350億美元。據(jù)悉，我國半導體行業(yè)正迎來新的發(fā)展機遇，國家扶持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策即將出臺，并且力度空前。

長電科技將于28日復牌，停牌前股價報收6.47元。