長電科技（600584，前收盤價6.47元）籌謀加碼FC封裝。

長電科技今日發(fā)布《非公開發(fā)行股票預案》，公司擬以不低于5.32元/股的價格，非公開發(fā)行不超過2.35億股股份，募集不超過12.5億元資金。其中，公司擬使用8.408億元募資投向年產9.5億塊FC（倒裝）集成電路封裝測試項目，并使用3.592億元募資補充流動資金。

據項目可行性報告顯示，年產9.5億塊FC（倒裝）集成電路封裝測試項目建成后將形成年封裝FCBGA系列、FlipChiponL/F系列以及FCLGA系列等高端集成電路封裝測試產品9.5億塊的生產能力。該項目由長電科技負責實施，建設期為2年。項目實施達標達產后，預計新增產品年銷售收入11.67億元，新增利潤總額1.2828億元，預計投資回收期（稅后）約7.91年。

據悉，FC封裝相比之于傳統的引線鍵合技術優(yōu)勢明顯，越來越多的芯片產品選擇該技術。FC封裝正逐步成為集成電路封裝測試行業(yè)的主流技術。根據YoleD veloppement數據顯示，2012年全球集成電路FC封裝市場規(guī)模約200億美元，2018年將增長至350億美元。

《每日經濟新聞》記者注意到，長電科技已經具備FC封裝技術及產品的量產能力。在FC封裝方面，公司擁有銅凸點FC封裝技術相關的全套專利。此外，截至2012年年底，公司FlipChiponL/F和FCBGA的年產能已經分別達到3.6億顆和2400萬顆，形成了Bumping到FlipChip一條龍封裝服務能力。