作為高端集成電路的供應(yīng)商，長(zhǎng)電科技擬定增募資加碼集成電路封裝測(cè)試主業(yè)。值得注意的是，新建項(xiàng)目建設(shè)期為2年，建成后將新增利潤(rùn)總額1.28億，而長(zhǎng)電科技2013年前三季度業(yè)績(jī)僅為1058.21萬(wàn)元。

長(zhǎng)電科技今日公告，擬以5.32元/股底價(jià)向不超過(guò)10名特定對(duì)象發(fā)行不超2.35億股，募集資金不超過(guò)12.5億元，其中8.41億元用于投資建設(shè)年產(chǎn)9.5億塊FC（倒裝）集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目，其余3.59億用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。公司將于28日復(fù)牌。

據(jù)公告，該項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn)位于江陰市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)高新技術(shù)工業(yè)園。項(xiàng)目建成后，將形成年封裝FCBGA系列、Flip Chip on L/F系列以及FCLGA系列等高端集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品9.5億塊的生產(chǎn)能力，項(xiàng)目建設(shè)期為2年。該項(xiàng)目達(dá)標(biāo)達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)新增產(chǎn)品年銷售收入11.67億元，新增利潤(rùn)總額1.28億元。長(zhǎng)電科技2013年前三季度凈利潤(rùn)僅1058.21萬(wàn)元。

長(zhǎng)電科技主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路封裝、測(cè)試和分立器件的生產(chǎn)、銷售業(yè)務(wù)。資料顯示，集成電路應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋了幾乎所有的電子設(shè)備，廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、汽車電子等終端領(lǐng)域，而集成電路封裝測(cè)試行業(yè)作為集成電路支柱產(chǎn)業(yè)，也隨之快速增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)銷售額由2006年511.6億元增長(zhǎng)至2012年1035.67億元。