早報訊 江蘇長電科技股份有限公司（長電科技，600584）昨晚披露了非公開發(fā)行預案，擬定增募資不超過12.5億元，主要用于年產(chǎn)9.5億塊FC（倒裝）集成電路封裝測試項目。

預案顯示，長電科技擬以不低于5.32元/股（編注：較市價折價17.77%）的價格，向不超過十名特定投資者發(fā)行不超過2.35億股股份，募集資金總額不超過12.5億元。

扣除發(fā)行費用后，此次募集資金凈額不超過12億元，全部投入年產(chǎn)9.5億塊FC（倒裝）集成電路封裝測試項目，該項目計劃使用募集資金8.41億元。剩余資金3.592億元將補充流動資金。

公告顯示，年產(chǎn)9.5億塊FC（倒裝）集成電路封裝測試項目建設地點位于江陰市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)高新技術工業(yè)園，將使用位于長山路78號的公司城東廠區(qū)現(xiàn)有C3廠房，無需另行購建土地或廠房。該項目建設期為2年，建成后，將形成年封裝FCBGA系列、Flip Chip on L/F系列以及FCLGA系列等高端集成電路封裝測試產(chǎn)品9.5億塊的生產(chǎn)能力。

長電科技主營業(yè)務為集成電路封裝、測試和分立器件的生產(chǎn)、銷售業(yè)務，本次非公開發(fā)行旨在擴大業(yè)務規(guī)模，從而提升盈利能力。

該項目實施達標達產(chǎn)后，預計新增產(chǎn)品年銷售收入11.67億元，新增利潤總額1.28億元，預計投資回收期（稅后）約7.91年（含建設期2年），內(nèi)部收益率（稅后）為13.59%。

因上述事項，長電科技11月21日起停牌，停牌前收于6.47元/股。

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