中國證券網(wǎng)訊（記者 吳耘 見習記者 李琳）長電科技19日披露，擬出資2450萬美元與中芯國際合資建立公司從事12 英寸凸塊加工(Bumping）及配套測試服務(wù)，并投資2億元配套設(shè)立先進后段倒裝封裝測試的全資子公司。
　　日前，公司董事會議通過了設(shè)立合資子公司和配套全資子公司的議案。
　　公司表示，為盡快進入國際國內(nèi)一流客戶的供應(yīng)鏈，增強公司市場競爭力，推動和發(fā)展中國大陸的 12 英寸凸塊制造及倒裝封裝高端業(yè)務(wù)的發(fā)展，打造集成電路制造的本土產(chǎn)業(yè)鏈，公司擬與中芯國際合資建立具有 12 英寸凸塊加工（Bumping）及配套測試能力的合資公司。
　　合資公司注冊資本擬定為 5000 萬美元，其中公司出資 2450萬美元，占比49%，中芯國際出資2550 萬美元，占比51%；雙方均以現(xiàn)金一次性出資。
　　另外，公司擬出資2億元在上述合資公司附近配套設(shè)立先進后段倒裝封裝測試的全資子公司，與中芯國際一起為國際國內(nèi)一流的客戶提供從芯片制造、中段封裝、到后段倒裝封裝測試的產(chǎn)業(yè)鏈全流程一站式服務(wù)，2億元出資將按實施進度分期到位。
　　中芯國際是世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路芯片制造企業(yè)。
　　長電科技此前于2013年12月公布定向增發(fā)預案，擬募資12.5億元投向年產(chǎn)9.5億塊FC（倒裝）集成電路封測項目。
　　公司此次共擬投資3.49億元攜手中芯國際，提供全產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)，后續(xù)發(fā)展值得關(guān)注。