長電科技(SH.600584)2月19日晚間公告，公司董事會審議通過了《關(guān)于與中芯國際集成電路制造有限公司組建合資公司的議案》。

公司表示，為推動和發(fā)展中國大陸的12英寸凸塊制造及倒裝封裝高端業(yè)務(wù)的發(fā)展，打造集成電路制造的本土產(chǎn)業(yè)鏈，長電科技擬與中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱“中芯國際”)合資建立具有12英寸凸塊加工(Bumping)及配套測試能力的合資公司。

合資公司注冊資本擬定為5000萬美元，其中公司出資2450萬美元，占注冊資本的49%，中芯國際出資2550萬美元，占注冊資本的51%;雙方均以現(xiàn)金一次性出資。

同時，長電科技擬在與中芯國際建立的合資公司附近配套設(shè)立先進后段倒裝封裝測試的全資子公司，與中芯國際一起為國際國內(nèi)一流的客戶提供從芯片制造、中段封裝、到后段倒裝封裝測試的產(chǎn)業(yè)鏈全流程一站式服務(wù)。公司表示，全資子公司注冊資本擬定為2億元人民幣，長電科技將以現(xiàn)金出資并按實施進度分期到位。

長電科技目前是國內(nèi)高端封裝技術(shù)最全面，且唯一在規(guī)模和技術(shù)上達到國際一流水平的封測廠商，有望在國家產(chǎn)業(yè)扶持下不斷提升市場份額并逐漸趕超行業(yè)前五名廠商。

中芯國際是世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路芯片制造企業(yè)。

在宏觀政策的層面，盡管近期即將出臺的國家集成電路產(chǎn)業(yè)政策尚未公布，但匯集各方信息，此次政策扶持力度將極有可能成為史上最大的一次，凸顯了國家發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的決心。預(yù)計未來十年國家將投入一兆元人民幣發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，相比過去十年間國家對集成電路每年補助僅約幾十億，此次投資規(guī)模超過過去10 倍；其次，成立國家級的集成電路產(chǎn)業(yè)扶持基金將是大概率事件，將對集成電路產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)的關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)、重點企業(yè)兼并重組及海外收購等給予資金支持，同時區(qū)域性的產(chǎn)業(yè)基金也有望陸續(xù)成立，近期工信部公告北京市將率先成立總規(guī)模300 億元的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權(quán)投資基金，著力打造集成電路產(chǎn)業(yè)。

集成電路產(chǎn)業(yè)是技術(shù)和資本密集型行業(yè)，目前從國外趨勢來看，在設(shè)計、晶圓制造和封測三大環(huán)節(jié)已呈現(xiàn)市場不斷集中的趨勢，因此優(yōu)質(zhì)資源也將重點流向具備核心競爭力的國內(nèi)龍頭企業(yè)，此次封測龍頭長電科技與晶圓制造龍頭中芯國際合資成立子公司提供全產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)，將進一步提升公司競爭力和行業(yè)地位。

分析師表示，長電科技的高端倒裝BGA 芯片和MIS 基板已具備大規(guī)模量產(chǎn)能力，價格和盈利能力遠超傳統(tǒng)打線封裝。隨著芯片制程進步和小型化、低功耗需求，芯片封裝技術(shù)將加速升級，國內(nèi)芯片設(shè)計龍頭企業(yè)的需求也將逐步向倒裝芯片轉(zhuǎn)移，公司的倒裝和MIS產(chǎn)能有望承接國內(nèi)高端封裝的巨大需求。