長電科技2月19日晚間公告，公司董事會(huì)審議通過了《關(guān)于與中芯國際集成電路制造有限公司組建合資公司的議案》。

公司表示，為推動(dòng)12英寸凸塊制造及倒裝封裝高端業(yè)務(wù)的發(fā)展，打造集成電路制造的本土產(chǎn)業(yè)鏈，長電科技擬與中芯國際集成電路制造有限公司合資，建立具有12英寸凸塊加工（Bumping）及配套測試能力的合資公司。

合資公司注冊資本擬定為5000萬美元，其中公司出資2450萬美元，占注冊資本的49%，中芯國際出資2550萬美元，占注冊資本的51%。

同時(shí)，長電科技擬在合資公司附近配套設(shè)立先進(jìn)后段倒裝封裝測試全資子公司，為客戶提供從芯片制造、中段封裝、到后段倒裝封裝測試的產(chǎn)業(yè)鏈一站式服務(wù)。該全資子公司注冊資本擬定為2億元人民幣。（張玉潔）