我們于近期參加了長電科技（600584.CH/人民幣7.62,未有評級）的調(diào)研。按收入規(guī)模計算，長電科技是我國大陸最大的封測企業(yè)，2013年全球排名第六。

公司擁有國內(nèi)產(chǎn)能最大的Bumping與覆晶封裝（FlipChip）、晶圓級尺寸封裝（WLCSP）生產(chǎn)線，全面布局FC、WLCSP、TSV等先進封裝工藝。在依托展訊、RDA、華為等國內(nèi)快速成長客戶的同時，公司與中芯國際（0981.HK/港幣0.64,未有評級）強強聯(lián)手投資12英寸Bumping生產(chǎn)線，未來有望承接中芯國際國內(nèi)外優(yōu)質(zhì)客戶。此外，公司用來取代基板封裝的特色產(chǎn)品MIS封裝技術(shù)已被國際客戶所認可并量產(chǎn)，可望成為新增長點。

公司經(jīng)營情況趨勢性向好，盈利能力有望提升。一方面，主營傳統(tǒng)產(chǎn)品的子公司搬遷到滁州和宿遷后，生產(chǎn)逐漸恢復(fù)正常，有望于今年內(nèi)扭虧為盈；另一方面，公司布局的先進封裝工藝競爭力明顯，利潤率高于傳統(tǒng)產(chǎn)品，隨著產(chǎn)能瓶頸的解決將進一步放量。在繼續(xù)作為原有展訊、銳迪科等大客戶第一封測供應(yīng)商的同時，博通、聯(lián)發(fā)科等國際一流設(shè)計公司在公司的訂單正在逐步提升，充分驗證了公司技術(shù)和成本的全球競爭力。

積累多年的先進封裝技術(shù)即將迎來收獲季節(jié)。采用公司布局多年的Bumping、WLCSP、FlipChip等技術(shù)封裝的產(chǎn)品占比正在提升，收入增速遠高于傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品，將成為拉動業(yè)績成長的核心驅(qū)動力。先進封裝技術(shù)從研發(fā)到試產(chǎn)再到小規(guī)模、大規(guī)模量產(chǎn)均需要較長時間周期，目前已到開花結(jié)果之時。隨著公司產(chǎn)能瓶頸的解決，先進封裝工藝的產(chǎn)品有望維持高速增長。

與中芯國際強強聯(lián)手，協(xié)同效應(yīng)明顯。公司與中芯國際合作成立合資公司，完成12寸晶圓Bumping環(huán)節(jié)，這一強強聯(lián)手的合作不僅證明了公司Bumping工藝技術(shù)處于領(lǐng)先水平，更有望為公司帶來優(yōu)質(zhì)訂單。

中芯國際與公司的客戶和產(chǎn)品重合度較低，產(chǎn)業(yè)鏈整合后更有利于發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)。

新一輪產(chǎn)業(yè)扶持政策或重點支持先進技術(shù)產(chǎn)業(yè)化，公司有望受益。半導(dǎo)體行業(yè)的特性決定了技術(shù)領(lǐng)先的企業(yè)能夠獲得最大的市場和利潤份額，先進工藝和技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化項目對于追求回報的產(chǎn)業(yè)基金來說更具吸引力和投資價值。公司對先進封裝技術(shù)的不懈追求雖然影響短期盈利，但從長遠看將顯著改善產(chǎn)品線結(jié)構(gòu)，提升企業(yè)全球競爭力。作為中國大陸規(guī)模最大、技術(shù)最領(lǐng)先的封測企業(yè)，公司有望顯著受益于新一輪產(chǎn)業(yè)扶持政策。