大智慧阿思達克通訊社2月20日訊，長電科技（600584.SH）周三晚間公告，公司擬與中芯國際（00981.HK）合資建立具有12英寸凸塊加工（Bumping）及配套測試能力的合資公司。業(yè)內(nèi)人士對此認為，長電科技與中芯國際合資先進封裝，有望打開長期成長空間。

公司表示，為盡快進入國際國內(nèi)一流客戶的供應鏈，增強公司市場競爭力，推動和發(fā)展中國大陸的12英寸凸塊制造及倒裝封裝高端業(yè)務的發(fā)展，打造集成電路制造的本土產(chǎn)業(yè)鏈。公司擬在與中芯國際合資建立的合資公司附近配套設立先進后段倒裝封裝測試的全資子公司，與中芯國際一起為國際國內(nèi)一流的客戶提供從芯片制造、中段封裝、到后段倒裝封裝測試的產(chǎn)業(yè)鏈全流程一站式服務。

目前公司控股子公司長電先進已建成Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV 五大圓片級封裝技術服務平臺，為下一代先進封裝技術形成有力的技術支撐，根據(jù)長電先進WLCSP 和 Cu pillar Bumping 的市場需求趨勢，積極籌建 12"BUMP 專線，培育公司 FC 產(chǎn)業(yè)鏈配套服務能力。

業(yè)內(nèi)人士認為，公司與中芯國際合資之后，使長電科技的高端封裝綁定了出?？冢罄m(xù)有可能以合資公司為平臺，獲得國家半導體產(chǎn)業(yè)基金的支持。此舉也是國家”扶大扶強“政策的預演，將打開了成長空間，公司有望長期受益。

據(jù)了解，新一輪集成電路產(chǎn)業(yè)扶持規(guī)劃的相關條款已制定完畢，將于近期正式對外發(fā)布，新一輪政策的實施周期至少有10年左右的時間，扶持資金總額有可能突破5000億元，這將從中長期上為我國的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展打下堅實基礎。

長電科技和同方國芯合資公司注冊資本擬定為 5000 萬美元，其中本公司出資2450萬美元，占注冊資本的49%，中芯國際出資2550萬美元，占注冊資本的51%；雙方均以現(xiàn)金一次性出資。

發(fā)稿：孫芳芳/古美儀 審校：李明選

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