大智慧阿思達克通訊社2月10日訊，長電科技（600584.SH）控股子公司長電先進總經理賴總在接受本社調研時表示，公司研發(fā)的LED TSV封裝技術比傳統(tǒng)的SMT封裝的成本低50%以上，已經在給特定客戶供貨。

賴總進一步表示，公司可以自主生產封裝設備，封裝設備有自己的專利，目前屬于全球首款設備。一旦設備數(shù)提上去，公司LED TSV封裝產品將實現(xiàn)大批量供貨。

某券商研究員認為，LED TSV可以實現(xiàn)低成本、微型化、高功率和良好散熱性，而且易集成LED的外圍功能電路，未來一旦實現(xiàn)產業(yè)規(guī)?；赡軙鹘y(tǒng)LED 封裝帶來顛覆性變革。

業(yè)內人士也對本透露，德豪潤達（002005.SZ）倒裝芯片生產成本相較于正裝芯片可降低20%左右，封裝企業(yè)紛紛降低LED封裝成本趨勢不變，誰能掌握真正掌握核心的技術，將會在LED大蛋糕中搶占更多的份額。

行業(yè)研究數(shù)據(jù)表明，照明依舊持續(xù)熱絡，2014年LED照明產值將達178億美元，整體LED照明產品出貨數(shù)量達13.2億只，較2013年成長68%。

發(fā)稿：孫芳芳/古美儀 審校：李明選

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